Mit dem G3-PLC Hybrid-Profil können vernetzte Geräte autonom zwischen Powerline- und Drahtlos-Kommunikation wählen und dynamisch zwischen beiden Betriebsarten wechseln, um Konnektivität und Performance zu gewährleisten. Der G3-PLC Hybrid-Chipsatz ST8500 enthält das Protokollcontroller-SoC (System-on-Chip) des Typs ST8500, das die HF-Mesh-Technik für drahtlose Kommunikation über große Distanzen unterstützt, sowie den PLC-Leitungstreiber STLD1 und den IEEE 802.15.4 HF-Transceiver S2-LP.

Entwicklungsunterstützung

Zur Entwicklung intelligenter vernetzter Knoten, die das G3-PLC Hybrid-Profil für die duale Konnektivität per PLC und Funk nutzen, bietet ST ein Supportsystem an, zu dem die mit 868MHz bzw. 915MHz arbeitenden Entwicklungs-Kits EVLKST8500GH868 und EVLKST8500GH915 gehören. Jedes Kit enthält ein Entwicklungs-Board zum Bau eines Knotens, der den Chipsatz aus ST8500 und S2LP mit einem Host-Mikrocontroller vom Typ STM32G070RB* kombiniert und das Hinzufügen individueller Funktionen mithilfe von Nucleo-Erweiterungskarten ermöglicht.

Das zugehörige Software-Framework STSW-ST8500GH umfasst den G3-PLC Hybrid-Kommunikations-Stack, die Modem-Firmware-Images „Protocol Engine“ und „Real-Time Engine“ von ST sowie ein Framework auf Basis des STM32CubeMX-Tools von ST. Die Kits EVLKST8500GH868 und EVLKST8500GH915 sind zum Preis von 294 US-Dollar verfügbar.


Anwendungen

Der Chipsatz stellt Konnektivität nicht nur für intelligente Stromzähler zur Verfügung sondern auch für Gas- und Wasserzähler, Umweltüberwachungs-Systeme, Beleuchtungssteuerungen und Fernsensoren für Anwendungen in Bereichen wie Smart-City-, Smart-Infrastructure-, Smart-Building- und Smart-Factory.