Farnell: MSP Captivate MCU-Entwicklungskit bei Farnell

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Bei Farnell element14 ist das MSP CapTIvate Mikrocontroller-Entwicklungskit von Texas Instruments erhältlich. Die Plattform ermöglicht eine Echtzeit-Feinabstimmung der Sensoren, ohne Code schreiben zu müssen.



Das Kit verfügt über ein modulares Design, einfach Datenzugriff und eine MSP430FR2633-basierte MCU-Baugruppe. Deswegen eignet es sich für die Anwendung in Thermostaten, weißer Ware und Elektronikgeräten für den privaten Gebrauch.


Das Kit enthält ein Captivate FR2633 Target-MCU-Modul, ein Captivate PGMR eZ-FET mit EnergyTrace-Technologie und HID-Bridge Kommunikationsschnittstelle, eine Captivate ISO UART, I2C und SBW Isolationsbaugruppe, eine Captivate-BSWP-Eigenkapazitätsdemo (sofort einsatzbereit), eine Captivate-Phone-Demo für Gegenkapazität mit Haptik- und Guard-Kanal sowie eine Captivate-Proximity-Demo für Näherungs- und Gestenerkennung.



Die MSP430FR2633-basierte MCU-Baugruppe...

ist eine Programmierer-/Debugger-Baugruppe mit EnergyTrace Technologie, kann den Energieverbrauch mit der integrierten Entwicklungsumgebung (IDE) Code Composer Studio von TI messen und nutzt Sensorbaugruppen zur Evaluierung von Lösungen mit Eigenkapazität, Gegenkapazität sowie Gesten- und Näherungserkennung.


So können Anwender den MSP430FR2633 Mikrocontroller mit der CapTIvate Touch-Technologie evaluieren, welche die derzeit höchste Auflösung von kapazitiven Berührungslösungen bietet. MSP MCUs mit der CapTIvate Technologie sind stromsparende kapazitive Touch-MCUs mit 10 Vrms Störfestigkeit und einer Unterstützung für schmutzunempfindliche und Handschuh-freundliche Designs.



Technische Eigenschaften des Entwicklungskits

  • Verschiedene Sensorfelder können über einen Steckverbinder angeschlossen werden.
  • Die Programmierungs-/Debugging-Logik wurde von der Target-MCU getrennt, wogegen bei einem typischen LaunchPad beide Komponenten auf einer Leiterplatte enthalten sind. Dadurch kann für einen Test und die Feinabstimmung ein Isolationsmodul zwischen die beiden geschaltet werden oder das Programmier-/Debugging-Modul kann für die Produktentwicklung im System genutzt werden.
  • Das Target-MCU Modul enthält BoosterPack Stiftleisten für Plugin-Baugruppen, so dass dieses als BoosterPack für ein anderes LaunchPad Entwicklungskit, wie das MSP-EXP432P401R LaunchPad Kit, genutzt werden kann.
  • Die im Kit enthaltenen Sensorfelder wurden entwickelt, um echte Anwendungen nachzubilden.
  • Die Evaluierung einer neuen Anwendung erfordert nur die Erstellung einer ein- oder zweilagigen Leiterplatte mit einer Bauform passend zum Sensorsteckverbinder oder nur Elektroden zum Anschluss des Steckverbinders über Kupferleitungen.
  • Die EnergyTrace Technologie ermöglicht die Erfassung von Leistungsprofilen ohne externe Messtechnik.
  • Die HID-Bridge Kommunikationsschnittstelle erlaubt eine Übertragung von Debugging-Daten zwischen dem Target und einem PC über UART oder I2C.

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