EU-Forschungsprojekt Moore4Power startet

FORSCHUNG & ENTWICKLUNG

Moore4power
©Moore4Power/Infineon
Das Bild zeigt das Kick-off Event Projekt Moore4Power (von links nach rechts): Daniela Maier (Projektleiterin Infineon), Ganesh Chandramouli (Innovationsleiter ALSTOM), Jain Chacko (Forscher Fraunhofer ENAS), Joonas Leppanen (Senior Principal Engineer R&D ABB Finland), Vicky Chatzidogiannaki (Direcktor INNOVATION DISCO), Jochen Koszescha (Projektkoordinator Moore4Power Infineon), Iñigo Polo (Technologie Manager INGETEAM).

Im EU-Flaggschiffprojekt Moore4Power arbeiten 62 europäische Partner unter der Leitung von Infineon auf dem Gebiet der Leistungselektronik zusammen.

Im Mai 2026 startete das Projekt Moore4Power (More than Moore for Disruptive Innovations in Power Electronics), ein europäisches Halbleiter-F&E-Projekt. Organisiert durch Infineon Technologies vereint die Initiative der Chips Joint Undertaking große, kleine und mittlere Unternehmen sowie Forschungsinstitute aus 15 europäischen Ländern. Dabei will man von der Optimierung einzelner Komponenten weggehen und Innovationen auf Systemebene umsetzen.


Worum geht es?

Im Fokus steht die heterogene Integration: Unterschiedliche Halbleiter-technologien - wie Silizium (Si), Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN) - werden gemeinsam mit Sensor-, Steuerungs- und Kommunikationsfunktionen zu integrierten Systemen zusammengeführt. Jede Technologie kommt dabei dort zum Einsatz, wo sie ihre spezifischen Stärken hat. Die Power-Chiplet-Technologie ermöglicht dabei skalierbare Architekturen sowie flexiblere Produktvarianten bei wettbewerbsfähigen Kostenstrukturen. Die Basis wurde bereits im Vorgängerprojekt PowerizeD gelegt, einem von der Chips JU geförderten Großprojekt, das 2025 endete und Fortschritte in Effizienz und Zuverlässigkeit erzielte.


Leistung für Energie, Mobilität und Industrie

Moore4Power konzentriert sich auf Schlüsselbranchen, in denen die Energieumwandlung maßgeblich Kosten, CO₂-Reduktion und Zuverlässigkeit beeinflusst. So kann fortschrittliche Leistungselektronik direkt in Windturbinen die Energieumwandlung verbessern und den Energieetrag aus Windkraft erhöhen. In der E-Mobilität soll die neue Generation der Leistungselektronik Wirkungsgrade von bis zu 99 Prozent mit nahezu verlustfreiem, bidirektionalem Laden ermöglichen. Im Bahnbereich wird angestrebt, die Antriebsverluste um mindestens 30 Prozent zu reduzieren und damit die Energieeffizienz erheblich zu steigern.


Was nutzt man dafür?

KI‑gestützte Modelle, digitale Zwillinge und automatisierte Prozesse sollen Entwicklungszyklen verkürzen. Hard- und Software werden parallel entwickelt, um Simulationszeiten zu reduzieren und gleichzeitig die Genauigkeit zu erhöhen. So soll die Zeit von ersten Fab‑Mustern bis zur Freigabe eines validierten Datenblatts auf nur eine Woche gesenkt werden, heute sind es mehrere Wochen. Erste skalierbare Demonstratoren werden unter realen Einsatzbedingungen getestet.


Wer ist dabei?

Das Projekt läuft drei Jahre. Es wird über Fördermittel der teilnehmenden Länder und das Programm Horizont Europa – Chips Joint Undertaking (Innovationsmaßnahme) kofinanziert.

Zum Konsortium gehören:

  • Belgien: Interuniversitair Micro-Electronica Centrum VZW (IMEC) | Materialise NV (MATE) | Sadechaf BV (SADE)
  • Deutschland: Ansys Germany GmbH (ANSYS) | Airbus Operations GmbH (A-D) | Finepower GmbH (FPG) | Fraunhofer ENAS (FHG) | Hella GmbH & Co KGaA (HELLA) | Infineon Technologies Germany AG (IFAG) | Infineon Technologies Dresden AG & Co. KG (IFD) | Nano-Join GmbH (NANO) | Ostbayerische Technische Hochschule Amberg-Weiden (OTH) | Technische Universität Dortmund (TUDO) | Universität Bremen (UBRE)
  • Finnland: Aalto-korkeakoulusäätiö sr (AALTO) | ABB Oy (ABB) | Kempower Oy (KEMP) | Lappeenrannan–Lahden teknillinen yliopisto (LUT) | MSc electronics Oy (MSC) | Vensum Power Oy (VENS); Frankreich: Ampère SAS (AMP) | Commissariat à l'Énergie Atomique et aux Énergies Alternatives (CEA) | Institut VEDECOM (VEDE) | SASU Rayione (RAY) | Trialog SAS (TRIA)
  • Griechenland: Innovation Dis.co Idiotiki Kefalaiouchiki Etaireia (DISCO)
  • Italien: Infineon Technologies Italia SRL (IFI) | Università degli Studi di Milano-Bicocca (UMIB) | Università degli Studi di Padova (UNIPD)
  • Lettland: Elektronikas un Datorzinātņu Institūts (EDI)
  • Niederlande: Prodrive Technologies Innovation Services B.V. (PTIS) | Signify Netherlands B.V. (SIGN) | Technische Universiteit Delft (TUDE) | Technische Universiteit Eindhoven (TUE) | Universiteit Twente (UTWEN) | VSL B.V. (VSL)
  • Österreich: Austrian Institute of Technology GmbH | EV Group E. Thallner GmbH | Hellpower Energy e.U. (HEPO) | Infineon Technologies Austria AG (IFAT) | Kompetenzzentrum Automobil- und Industrieelektronik GmbH (KAI) | Silicon Austria Labs GmbH (SAL)
  • Rumänien: Infineon Technologies Romania & Co. SCS (IFRO), Universitatea Tehnică din Cluj-Napoca (UTCN)
  • Schweden: Alstom Rail Sweden AB (ALST), Kungliga Tekniska högskolan (KTH), Rise Research Institutes of Sweden AB (RISE)
  • Schweiz: ABB Schweiz AG (ABBCH), Eidgenössische Technische Hochschule Zürich (ETHZ), Plexim GmbH (PLEXIM)
  • Spanien: Consejo Superior De Investigaciones Científicas (CSIC), Fagor Automation S. Coop. (FAGOR), Frenetic Electronics, S.L. (FREN), Ingeteam Power Technology S.A. (IPT), Ingeteam Research Institute S.L. (IRI), Power Smart Control S.L. (PSC), Universidad de Oviedo (UNOVI)
  • Tschechien: i46 s.r.o. (i46) | Vysoké učení technické v Brně (BUT)
  • Ungarn: Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem (BME) | HUN-REN Energiatudományi Kutatóközpont (HUNREN) | Infineon Technologies Cegléd (IFCE) | Spinsplit Műszaki Kutató Fejlesztő Kft. (SPIN)
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