ESD-Schutzdioden im Flip-Chip-Land-Grid-Array-Gehäuse

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Nexperia hat ein neues Portfolio von bidirektionalen ESD-Schutzdioden im Flip-Chip-Land-Grid-Array-Gehäuse (FC-LGA) vorgestellt. Diese Gehäusetechnologie schützt und filtert laut Anbieter optimal Hochgeschwindigkeits-Datenkommunikationsverbindungen.



Flip-Chip-Gehäuse minimieren parasitäre Komponenten – sie kommen ohne Bonddrähte oder Kupfer Leadframes aus. Diese Diodenfamilie bietet laut Nexperia nicht nur die beste Signalintegrität ihrer Klasse, sondern auch die branchenweit größte Auswahl an Sperrspannungen (Vrwm), darunter 5V, 18V, 24V und 30V.


ESD-Schutzdioden mit höherer Spannung ...

ermöglichen zudem eine flexible Platzierung auf der Leiterplatte zum Schutz mehrerer Bauteile, entlang einer Verbindung. Mit Produkten wie den PESD5V0H1BLG-Q im DFN1006LD-2- und PESD5V0H2BFG-Q-Gehäuse im DFN1006LD-3-Gehäuse ist Nexperia nach eigener Angabe einziger Anbieter von Flip-Chip-Gehäusen mit side-wettable Flanks (SWF).