Erni Electronics hat seinen Einstieg in das Segment der Computer-ON-Module (COM) bekannt gegeben. Die ersten Produkte der neuen WHITEspeed-Familie sind insbesondere für Anwendungen in rauen und anspruchsvollen Industrieumgebungen wie im Bereich Transport, Schwerindustrie oder Automatisierung mit hohen Schock- und Vibrationsbelastungen vorgesehen. Mit einem neuen Standard für ARM-basierte Computer-On-Module will Erni die Systementwicklung auf der Hardware-Ebene vereinfachen und die Signalintegrität auf Basis der MicroSpeed-Steckverbinder sicherstellen.
Das Portfolio umfasst eine Familie von pin-kompatiblen ARM-basierten Mezzanine-Modulen, die sich durch die CPU-Performance (Taktfrequenz, Anzahl der Cores, Coprozessoren) und I/Os bzw. Speicher unterscheiden. Darüber hinaus steht ein adaptierbares Basisboard zur Verfügung, das optional auch mit einem Display geliefert werden kann. Dieses Träger-Board ist die Plattform für die Entwicklung der Anwendungs-Software und gleichzeitig die Basis für kundenspezifische Boards.
Mit vier MicroSpeed-Signal-Steckverbindern und einem MicroSpeed-Powermodul realisiert Erni die neue standardisierte Schnittstelle (WHITEspeed 1.0) der Module zum Basisboard. Dabei werden unterstützt: Ethernet 10MB/100MB/1GB, SATA, PCIe x1/x4, Express Card, UART, USB 2.0 High Speed, CAN, I2C, SMB (System Management Bus), SPI, LVDS LCD-Display, SDVO (Serial Digital Video Out), HDA (High Definition Audio), SecureDigital Speicherkarten-Interface, GPIOs, RESET, Watchdog, PWM und optional ein Kamera-Interface.
Die Mezzanine-Boards bieten auf Kreditkarten-Format (85mm x 55mm) eine i.MX537 CPU von Freescale mit ARM Cortex-A8 Kern. Für die Verbindung zum Basisboard und den I/Os stehen zweireihige 50-polige MicroSpeed-Steckverbinder zur Verfügung. Die MicroSpeed-Steckverbinder zeichnen sich durch einen zweischenkligen Federkontakt und Schirmung aus. Damit lassen sich Datenraten bis zu 10 GBit/s sicher übertragen.
Der Einsatz der MicroSpeed-Steckverbinder bietet Vorteile im Hinblick auf Zuverlässigkeit und Robustheit im Vergleich zu üblichen Card-Edge-Steckverbindungen oder Steckverbindern mit nur einem Kontaktpunkt. Mit den doppelschenkligen Kontakten gewährleisten die MicroSpeed-Steckverbinder nicht nur eine hohe Kontaktsicherheit, sondern auch eine hohe Fangsicherheit beim Stecken.
Als CPU-Option für die Module bietet das Unternehmen anfänglich eine i.MX537 mit ARM Cortex-A8 (bis zu 800MHz bei -40°C bis 85°C). Zur Speicher-Ausstattung gehören DDR3-RAM (1 bis 2 GByte), zuverlässige NOR-Flashspeicher (64 bis 256 MByte) für den Boot-Code, NAND-Flash (2 bis 4 GByte) und I2C-EEPROM mit bis zu 128 KByte für die Konfigurationsdaten. Die CPUs bieten zudem umfangreiche Power-Management-Funktionen.
Bei der Produkteinführung ist Linux-Unterstützung durch ein Board Support Package (BSP) verfügbar. Außerdem sollen Echtzeit-Linux, Windows (Windows Embedded) sowie zusätzliche Betriebssysteme auf Anfrage folgen.
