Entwicklungsboard für RISC-V-Mikroprozessor RZ/Five von Renesas

EMBEDDED SYSTEMS

Das Community-Flavor-Board von Aries unterstützt das Prototyping auf Basis des OSM-kompatiblen MSRZFive SiP mit RZ/Five-Mikroprozessor von Renesas. Der Baustein verfügt über einen RISC-V-CPU-Kern.



Das Embedded-System FIVEberry integriert das OSM-kompatible System-in-Package (SiP) MSRZFive auf einem Entwicklungsboard. Das MSRZFive SiP basiert auf dem Single-Core-Mikroprozessor RZ/Five von Renesas Electronics. Die Einstiegsplattform hilft beim Entwickeln und Debuggen von Treibern und Bootloadern und kann in Prototypen eingesetzt werden.


Der RZ/Five-Mikroprozessor ...

verfügt über einen RISC-V-CPU-Kern (AX45MP single), der mit 1GHz arbeitet. Die General-Purpose-Mikroprozessoreinheiten (MPUs) RZ/Five von Renesas beinhalten einen 64-Bit-RISC-V-CPU-Kern und verwenden den AX45MP von Andes Technology, der auf der RISC-V CPU-Befehlssatzarchitektur (ISA) basiert.


Zu den Peripheriefunktionen …

des CPU-Applikationsboards gehören zwei Gigabit-Ethernet-Kanäle, zwei USB 2.0-Kanäle und zwei CAN-Kanäle. Darüber hinaus bietet das Baseboard zwei A/D-Wandlermodule, wodurch es sich für Steuerung von Infrastruktur-Gateways der Einstiegsklasse und Industrie-Gateways eignet.

Kern des FIVEberry ist das System-in-Package MSRZFive von Aries Embedded, das sich in der kleinsten Baugröße S auf einem 30mm x 30mm Board befindet. Das Modul ist konform zum OSM-Standard von SGET und bietet einen LCD-Controller. Es unterstützt 512MB bis 4GB DDR4-RAM, SPI-NOR Flash und optional 4GB eMMC-NAND-Flash.

Zu den Schnittstellen gehören Kameraeingang (MIPI-CSI), Displayausgang (Parallel-IF), USB2.0 2ch, SD 2ch, CAN (CAN-FD) und Gigabit Ethernet 2-Channel. Der Temperaturbereich beginnt bei -25 C bis +85°C und reicht bis zu -40°C bis +85°C für industrielle Umgebungen.

Der FIVEberry soll im 3. Quartal 2023 verfügbar sein.


Was sind Open Standard Module?

Die Open Standard Modules von SGET (Standardization Group for Embedded Technologies e. V.) sind ein Standard für kleine Embedded-Computer-Module. Er definiert u.a. mögliche Gehäuse für direktes Löten auf der Leiterplatte ohne Steckverbinder und bietet vordefinierte Soft- und Hardwareschnittstellen sowie Open-Source in Soft- und Hardware.

Die Open Standard Module-Spezifikation ermöglicht die Entwicklung, Produktion und den Vertrieb von Embedded-Modulen für die gängigsten MCU32-, ARM- und x86-Architekturen.

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