Auf der Basis der massiv parallelen Matrix Solver Technologie von Cadence soll Clarity 3D Transient Solver Aufgaben lösen können, für die bisher eine Absorberkammer für den EMV-Test von Prototypen erforderlich war. Die Lösung ist für komplexe Anwendungen aus den Bereichen Hyperscale-Computing, Automotive, Mobilfunk, Luft- und Raumfahrt und Verteidigungstechnik vorgesehen.
Das Tool kann Simulationen ...
beispielsweise beim Design von kritischen Verbindungen auf Baugruppen, IC-Gehäusen und SoIC-Designs (System on IC) innerhalb eines mechanischen Gehäuses durchführen. Der Solver nutzt die proprietäre verteilte Multiprozessor-Technologie von Cadence, welche Rechenressourcen auf Hunderte oder Tausende Cores in Cloud-basierten Umgebungen verteilt. Durch diese unbegrenzte Kapazität kann der Entwickler über die Modul-Ebene hinausgehen und komplette Systeme schneller simulieren als mit einer gegenwärtigen Fieldsolver Technologie.
So lassen sich Prototypen auf EMI-Emissionen und Störfestigkeitsstandards überprüfen, wie beispielsweise die des CISPR (Comité International Spécial des Perturbations Radioélectriques). Der Clarity 3D Transient Solver bietet eine Integration in Cadence Virtuoso Layout, Allegro PCB Designer und SiP Layout.
Der Solver ist voraussichtlich ab dem ersten Quartal 2021 erhältlich.
