Das MSRZG3E ist ein OSM-konformes System-in-Package (SiP) auf Basis des Renesas RZ/G3E Mikroprozessors (MPU). Der RZ/G3E kombiniert einen Quad-Core-Arm Cortex-A55, einen Cortex-M33-Echtzeitkern und die Ethos-U55 Neural Processing Unit (NPU) in einer Ein-Chip-Lösung. Im OSM-Formfaktor (Open Standard Modules von SGET e. V.) beträgt die Größe M 30mm x 45mm mit 476 Kontaktpads.
Für die Datenübertragung stehen unter anderem eine PCIe-Gen3-(2-Lane)-Schnittstelle, ein USB 3.2 Gen2x1-Host und zwei Gigabit-Ethernet-Ports bereit. Ergänzend sind Schnittstellen wie USB 2.0 Host/OTG, CAN FD, UART, I²C, SPI und ein ADC integriert.
Multimedia-Unterstützung
Das Modul unterstützt zwei Display-Ausgänge über RGB und MIPI-DSI sowie eine MIPI-CSI-Kameraschnittstelle. Eine integrierte Video-Codec-Engine für H.264/H.265-Codierung und -Decodierung, ein Frame-Datenprozessor, ein Videosignal-Prozessor, ein Bild-Skalierer, eine Rotations-Engine, ein Farbraum-Umwandler und Color Keying realisieren dynamisches Rendering und die Display-Funktionalität.
Skalierbarer Speicher
Es sind verschiedene LPDDR4-RAM-Konfigurationen von 512MB bis 8GB sowie eMMC-NAND-Flash-Speicher von 4GB bis 64GB erhältlich. Das Modul unterstützt den kommerziellen (-25°C bis +70°C) und den industriellen Temperaturbereich (-40°C bis +85°C).
Entwicklungsunterstützung
Ergänzend ist das MSRZG3EEVK-Evaluierungsboard als Plattform für Rapid Prototyping und die frühe Systemintegration erhältlich.
