Nach dem Clarity 3D Solver ist der Celsius Thermal Solver das zweite Produkt in der Systemanalyse-Initiative von Cadence. Auf der Basis einer massiv parallelen Architektur ist der Celsius Thermal Solver in die IC-, Package- und PCB-Implementierungsplattformen von Cadence integriert. Das ermöglicht den Elektronik-Entwicklungsteams das frühzeitige Erkennen und die Korrektur von thermischen Problemen im Design-Prozess.


Durch die Kombination der Finite-Elemente-Analyse (FEA) für feste Strukturen mit einer numerischen Strömungssimulation (CFD) ermöglicht der Celsius Thermal Solver eine vollständige Systemanalyse mit einem Tool. Durch den Einsatz des Celsius Thermal Solver in Verbindung mit der Clarity 3D Solver, Voltus IC Power Integrity and Sigrity Technologie für Leiterplatten (PCB) und IC-Packaging können die Entwicklungsteams die elektrische und thermische Analyse kombinieren.


So lassen sich Stromfluss und Wärmeentwicklung für eine genauere thermische Analyse auf Systemebene simulieren. Außerdem kann der Celsius Thermal Solver sowohl statische (Steady-State) als auch dynamische (Transient) elektrisch-thermische Co-Simulationen auf der Basis der tatsächlichen lokalen Leistungsverteilung in komplexen 3D-Strukturen durchführen, was Einblicke in das wirkliche Systemverhalten ermöglicht.



Der Celsius Thermal Solver ermöglicht ...

den Elektronik-Designteams eine frühzeitige und gemeinsam durchführbare Analyse von thermischen und elektrischen Problemen. Das Tool basiert auf der Matrix Solver Technologie, die in der Clarity 3D Solver und Voltus IC Power Integrity Solution benutzt wird.


Der Celsius Thermal Solver ist für Cloud-Umgebungen optimiert und nutzt eine massiv parallele Architektur. Gegenüber bestehenden Lösungen bietet er laut Cadence eine um einen Faktor von 10 kürzere Rechenzeit bei hoher Genauigkeit und praktisch unbegrenzter Skalierbarkeit.