Den Aufbau leistungsfähiger Fabrik- und M2M-Netzwerke ermöglicht der bei MSC erhältliche Profinet-IO-Device-Interface-Chip TPS-1 von Renesas Electronics. Der mit einem integrierten Ethernet Switch, zwei MACs und zwei PHYs ausgestattete Baustein erfüllt die Profinet V2.3 Spezifikation, Conformance Class C, sowie Profinet IRT und vereinfacht die Anbindung von Mikroprozessoren, Mikrocontrollern und FPGAs über eine gängige serielle oder parallele Schnittstelle. So erfolgt beispielsweise die Abarbeitung des Protokolls komplett auf dem Chip.
Zudem werden bis auf die Spannungsversorgung und einen seriellen Flashspeicher für den Betrieb keine weiteren externen Komponenten benötigt. Der speziell auf die Anforderungen kompakter Feldgeräte und Antriebe zugeschnittene TPS-1-Chip befindet sich in einem 15mm x 15mm großen BGA-Gehäuses mit 1-mm-Pitch. Für eine komplette Schnittstelle mit RJ45-Stecker wird eine Gesamtfläche von 260mm² benötigt.
Dies prädestiniert den TPS-1-Baustein sowohl für den Einsatz in Remote-I/O- Anwendungen wie auch in Antrieben und anderen industriellen Peripherieelementen. Muster und das Starter-Kit sind ab Q1/2012 erhältlich, der Start der Serienfertigung ist für das zweite Quartal 2012 geplant.
