Zum Qualcomm-basierten Portfolio gehört das SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ-X, ein COM-Express Typ 6-Modul auf Basis der Qualcomm Dragonwing IQ-X-Serie. Es ist für Industrie-PCs, HMIs und KI-gesteuerte Automatisierung vorgesehen.
Technische Details
- 12- oder 8-Kern-Qualcomm Oryon-CPUs mit einer Single-Thread-Leistung von bis zu 3,4GHz und einer On-Device-KI-Beschleunigung von bis zu 45 TOPS, unterstützt Echtzeitsteuerung, Analysen und Visualisierung
- Lüfterlose Designs möglich
- Unterstützung für mehrere Kameras, zwei ISPs, Displays mit bis zu 2x 5K oder 4x 4K sowie Hochgeschwindigkeits-I/O einschließlich USB4, PCIe und UFS 4.0
- Einsatz-Temperaturen von -40°C bis +85°C
- Unterstützung für Windows 11 IoT Enterprise LTSC
- Clea-Software-Framework
Geplant sind Erweiterungen der Qualcomm Dragonwing IQ-Serie mit SMARC-Lösungen auf Basis der Qualcomm Dragonwing IQ8- und COM-HPC Mini-Plattformen auf Basis von Qualcomm Dragonwing IQ9. SMARC IQ8- und COM-HPC Mini IQ9-Lösungen sollen bis zum dritten Quartal 2026 verfügbar sein.
