Elektronische Komponenten spielen eine zentrale Rolle bei der Entwicklung und Realisierung von gedruckten Leiterplatten (PCBs). Für die Hersteller ist es wichtig, dass im Design-Prozess Bauteildaten effektiv erstellt und verwendet werden – einschließlich Footprints, schematischen Symbolen und 3D-Modellen.
Bisher haben die meisten PCB-Designer Komponentendaten in individuellen Dateiordnern erstellt und gespeichert oder versucht, gemeinsame Tabellen beziehungsweise proprietäre Datenbanken zu verwenden. Diese Ansätze führten aufgrund redundanter, ungenauer oder veralteter Komponentendaten oft zu mehreren Re-Design-Zyklen, die erst viel zu spät im Produktentwicklungsprozess entdeckt werden: wenn die Designer die Boards an die Hersteller schicken.
Nutzer können Concord Pro in der Cloud jetzt auf Altium365 nutzen - der Collaborative-Plattform für Elektronikdesign und -realisierung von Altium. Concord Pro ist auch über Altium Designer 19 und den kommenden Altium Designer 20 zugänglich.
Wichtige Funktionen von Altium Concord Pro
- Eine verwaltete und gemeinsam genutzte Bibliothek für Bauteile: Ein Ort, an dem Nutzer Bauteile suchen, verwenden und verwalten können – einschließlich Prüfung auf Updates zu Bauteilen sowie rollenbasiertem Zugriff inklusive Berechtigungen.
- Vorlagen für die Anlage neuer Bausteine: Eine einheitliche Möglichkeit, Komponentendaten zu definieren und zu erstellen.
- Live-Lieferkette/Quelldaten: Ein direkter Feed aus den Octopart Lieferantendaten bietet Informationen über Verfügbarkeit, Lieferzeit, Quellen, Preise, Alternativen und Substitute.
- Rückverfolgbarkeit der Komponenten: Die Software führt eine Historie bzw. einen "Audit-Trail" über Änderungen an Bauteilen und bietet eine „Where used“-Funktion, die Einblick darüber gibt, wo (in welchen Designs) ein bestimmtes Teil verwendet wurde.
- Keine Installation oder Serverinstallation erforderlich, wenn die Anwendung auf der Altium 365 Plattform genutzt wird.
- Zusammenarbeit auf mehreren Ebenen: Mit Solidworks, Inventor und PTC Creo. MCAD- und ECAD-Konstruktionsteams können nun Änderungen an der Leiterplattenform, der Bauteilplatzierung und den Montagebohrungen austauschen, indem sie 3D-ECAD- und MCAD-Modelle intelligent miteinander verknüpfen.