Dünnschicht-Chipwiderstände auf AIN-Substrat

ANALOGTECHNIK

Die Dünnschicht-Chipwiderstände der Serie TFHP (Thin Film High Power) von TT Electronics basieren auf einem Keramiksubstrat aus Aluminiumnitrid (AIN).



Das Substrat weist laut Hersteller eine annähernd sechsmal höhere Leitfähigkeit als Aluminiumoxid auf, das herkömmlich als Substratmaterial für Chipwiderstände verwendet wird.

Die Chipwiderstände sind für Präzisionsnetzteile, Leistungsverstärker und Prozesssteuerungen optimiert. Die Serie ist in der Baugröße 1206 mit 2W bzw. in der Baugröße 2512 mit 6W erhältlich.

Die Serie verfügt über großflächige Anschlüsse für besseren thermischen Kontakt mit der Leiterplatte. Die Toleranz wird mit 0,1% und der TCR mit 25 ppm/°C angegeben.

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