LSI Logic kündigt die ZSP410-, ZSP520- und ZSP560-Erweiterungen seiner lizenzierbaren ZSP-Familie digitaler Signalprozessor-(DSP-)Cores an. Die Cores enthalten Cache-Speicher und bieten Flexibilität bei der Wahl, wie Befehle und Daten zwischen dem integrierten (On-Chip-) und dem externen Speicher verteilt werden. Für Applikationen wie IP-Telefone, ATA-Module, tragbare Media-Player und 2/2.5/3G-Mobiltelefone, lassen sich Programme wesentlich effizienter verwalten, indem ein Teil des Programmcodes und der Daten außerhalb des Chips gespeichert wird. Die ZSP-Cores sind kompatibel zu LSIs Cores ZSP400, ZSP500 und ZSP540 und unterstützen Applikationssoftware für Sprach-, Video- und Audioanwendungen. Sie eignen sich für Netzwerke, Bildverarbeitung und Audio-Lösungen. Zur Sprachsoftware für diese Cores zählen alle der G.7XX Codecs sowie Algorithmen für Funktionen wie Echounterdrückung, Tonerkennung und Caller-ID-Erzeugung. Mehrere Audio- und Videostandards werden unterstützt, ebenso H.264, MP3, AACPlus, WMA und AC3. Der ZSP410-Core ist ab sofort verfügbar. Der ZSP520 und ZSP560 ist derzeit begrenzt verfügbar, steht aber ab August 2006 voll zur Verfügung. Alle Cores werden als synthetisierbare IP-Blöcke angeboten. Sie werden im Rahmen des ZSP-Solution-Partner-Programms auch durch Third-Party-Software- und -Hardware-Entwicklungswerkzeuge unterstützt.
Fachartikel
Weitere Meldungen
ELEKTROMECHANIK
Montage von vollbestückten Hutschienen
Mit den Komponenten der Serie Klippon RailSnapper von Weidmüller kann eine Tragschiene über die gesamte Länge bestückt und anschließend direkt auf die…
EMBEDDED SYSTEMS
Renesas: 32-Bit-MCUs mit RISC-V-CPU-Kern
Renesas stellt einen 32-Bit-Mikrocontroller auf RISC-V-Basis mit einem CPU-Kern aus eigener Entwicklung vor. Die MCU-Gruppe R9A02G021 bietet einen…
ANALOGTECHNIK
IR-Transceivermodule für 1m Verbindungsdistanz
Als Upgrade für bestehende Lösungen gibt es von Vishay aktualisierte IR-Transceivermodule der Serien TFBS4xx und TFDU4xx. Die Serien basieren auf…
INDUSTRIECOMPUTER
KI-fähige Kamera-Hubs für Automotive- und andere Videosysteme
Beim Distributor Acceed ist die Serie von industriellen KI-Plattformen mit der Bezeichnung NRU-51V+ von Neousys Technology erhältlich. Die robusten…
BRANCHEN-NEWS
Neuer Vorstand beim BVMed gewählt
Auf der Mitgliederversammlung des Bundesverbandes Medizintechnologie (BVMed) am 11. April 2024 wurde Mark Jalaß von Lohmann & Rauscher zum neuen…
BRANCHEN-NEWS
Deutsche Photonik-Branche legt 2023 um 7,5% zu
Die Photonik-Branche in Deutschland hat im Jahr 2023 ein Umsatzwachstum von 7,5% im Vergleich zum Vorjahr erzielt. Das ergab eine Umfrage von…
EMBEDDED SYSTEMS
HMI-Touch- und Sensing-Anwendungen im Automobil
Die PSoC 4 HVMS-Familie von Infineon ist AEC-Q100-qualifiziert und wird in QFN-Gehäusen mit kleinem Footprint und benetzbaren Flanken angeboten. Die…
INDUSTRIECOMPUTER
SMARC-Module mit 8 Cores
SMARC-Module mit Intel Core i3 und Intel Atom x7000RE Prozessoren (Amston Lake) hat congatec vorgestellt. Sie wurden für industrielle Anforderungen…
BRANCHEN-NEWS
ODU unter neuer Führung
ODU ernennt Dr. Henner Spelsberg zum neuen Geschäftsführer und Sprecher der Geschäftsführung. Er hat am 15. April 2024 seine Position angetreten und…