Download: SGET-Spezifikation SMARC Version 2.0

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Die SGET Standardization Group for Embedded Technologies e.V. hat die finale Version 2.0 der SMARC Spezifikation angekündigt. Das 79seitige englischsprachige Dokument mit den Spezifikationen ist auf der Webseite gemäß der SGET-Nutzungsbestimmungen für SMARC-Entwickler sowie für Anwender und Anbieter von Trägerboards frei verfügbar.



In der SMARC 2.0 Spezifikation wurden folgende Interfaces hinzugefügt: zweiter LVDS-Channel, zweiter Ethernet-Port, IEEE1588 Trigger Signale, vierte PCI Express Lane, weitere USB-Ports (jetzt insgesamt sechsmal USB 2.0 plus zweimal USB 3.0 Superspeed Signale), x86 Power Management Signale, eSPI und DP++. Damit ist SMARC 2.0 laut SGET für X86- und ARM-Prozessoren geeignet und unterstützt mehr Multimedia-Interfaces als bisher. Bis zu drei Digital-Displays sind jetzt möglich: Als Primary-Display kann 2x24 Bit LVDS oder eDP (4 channels) oder MIPI DSI (4 channels) verwendet werden, das Zweit-Display kann entweder HDMI oder DP++ sein, und das dritte Display könnte über DP++ angesteuert werden.


In der Praxis stellte sich heraus, dass manche der früheren Interfaces nur sehr selten benutzt wurden, bzw. mittlerweile mit moderneren Varianten ersetzt wurden. Aus diesem Grund wurden folgende Interfaces aus der jetzigen Spezifikation herausgenommen: Parallel Camera Interface, Parallel Display Interface, PCI Express Presence und Clock Request Signale, Alternate Function Block, SPDIF, einmal I2S (von bisher drei) und eMMC.


Es wird erwartet, dass die ersten kompatiblen Produkte gemäß der neuen SMARC Spezifikation 2.0 von Mitgliedsunternehmen des SGET e.V. demnächst verfügbar sind. Folgende Unternehmen haben in der Workgroup SDT.01 aktiv an der neuen Spezifikation mitgearbeitet: Adlink, Kontron, congatec, MSC Technologies, Advantech und ISEE.


Weitere Unternehmen der Embedded Computing Industrie sind eingeladen, der SGET e.V. beizutreten und ihre eigenen Ideen einzubringen. Neben Herstellern von Embedded Computersystemen, Halbleitern und Steckverbindern sind auch Forschungs- und Bildungseinrichtungen sowie Embedded Systemintegratoren, OEM-Lösungsanbieter und industrielle Anwender willkommen.

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