Das Einkomponenten-Gelmaterial eignet sich für Hochleistungsanwendungen in der Elektronik. Es kann bei Aufbringen auf einer wärmeerzeugenden Komponente mit einem geringen Anpressdruck komprimiert werden und bietet dabei die beste thermische Leistung aller Parker-Chomerics-Materialien. Dabei kann das Material bis zu drei Mal so schnell aufgebracht werden wie andere Varianten der Produktfamilie.
Das Gel kann ...
unter anderem für die automatisierte Großserienfertigung für Telekommunikations-Anwendungen, sicherheitsrelevanten Lösungen in der Automobilindustrie, für Stromversorgungen sowie in Speicher- und Leistungsmodulen verwendet werden. ist.
Die Möglichkeit zur Automatisierung ist ein Vorteil gegenüber thermisch leitfähigen Pad-Materialien, da Gel-Dosiersysteme unterschiedliche Größen- und Dickenanforderungen mit einer Systemkonfiguration ermöglichen. Die Platzierung von thermisch leitfähigen Pads kann zwar bis zu einem gewissen Grad automatisiert werden, aber die dafür erforderlichen Werkzeuge und Vorrichtungen sind speziell und können nicht ohne weiteres von einer Anwendung an die andere angepasst werden.
Das Gel ist in verschiedenen Größen von Spritzen, Kartuschen und Eimern erhältlich.
