Die FlexFusion Direct‑to‑Chip‑Flüssigkühllösungen sind ein integriertes System für eine skalierbare Wärmeabfuhr in KI-Servern, die direkt an der Quelle eingesetzt wird.

Die Wärmelasten fallen direkt an den Prozessoren an. Die Direct‑to‑Chip‑Kühlung (DTC) führt diese Wärme unmittelbar vom Chip ab und reduziert dadurch die Abhängigkeit von raum- oder rackbasierter Luftkühlung. Dadurch können steigende Rack-Dichten mit thermischer Stabilität realisiert werden.

Technische Details

• Das Direct‑to‑Chip‑Cooling‑System besteht aus FlexFusion DTC‑Kühlracks und Rack‑Manifolds (Verteiler) aus AISI 304 (V2A-Edelstahl), die als aufeinander abgestimmte Systemkomponenten entwickelt wurden.
• Die Racks besitzen verstellbare E‑Rails, zweiflügelige Türen sowie elektrisch leitfähig verbundene Stahlrahmen und -türen.
• Sie verwenden bislang ungenutzten Raum im Rack-Inneren, sodass zusätzliche Anbauschränke oder rückseitige Erweiterungen entfallen.
• Die FlexFusion DTC Rack‑Manifolds mit einem Zulaufdruck von maximal 150 psi (10,34 bar) versorgen die flüssigkeitsgekühlten Server gleichmäßig mit Kühlmedium. Anschließend wird die erwärmte Flüssigkeit (Empfohlen: Wasser mit 25% Propylenglykol)  über die 36 Verteilkupplungen zuverlässig zur Cooling Distribution Unit (CDU) zurückgeführt.
• Die leckagefreien Schnellkupplungen, automatischen Entlüftungsventile und flexiblen Montageoptionen unterstützen die reproduzierbare Installation sowie einen wartungsarmen Btrieb in hochdichten Rechenzentrumsumgebungen.

Die Direct‑to‑Chip‑Lösungen sind Teil eines Kühlportfolios und ergänzen Konzepte wie rückseitige Wärmetauscher (Rear Door Heat Exchanger, kurz RDHx). Dadurch lassen sich hybride Kühlarchitekturen umsetzen, die sowohl luft‑ als auch flüssigkeitsgekühlte Systeme innerhalb eines Rechenzentrums berücksichtigen und schrittweise an steigende Leistungsanforderungen angepasst werden können.