Ausgestattet mit den Cores von Intel sind die Module in den Formfaktoren COM-HPC Size A und C sowie COM Express Type 6 für Embedded- und Edge-Computing-Systeme vorgesehen. Mit bis zu 14 Kernen/20 Threads bei BGA-Bestückung und 16 Kernen/24 Threads bei den Desktop-Varianten (LGA-Bestückung) verbessern die Intel Core Prozessoren Multitasking und Skalierbarkeit. Die IoT- und Edge-Anwendungen können mit bis zu 6 oder 8 (BGA/LGA) optimierten Performance-Cores (P-Cores) und bis zu 8 stromsparenden Efficient-Cores (E-Cores) und DDR5-Speicherunterstützung Multithreading-Anwendungen beschleunigen.

Die Einsatzmöglichkeiten

Zielanwendungen für die BGA- und LGA-Varianten sind Edge-Computer und IoT-Gateways mit mehreren virtuellen Maschinen für intelligente Fabriken und Prozessautomatisierung, KI-basierte Qualitätsprüfung und industrielle Bildverarbeitung, kollaborative Echtzeit-Robotik und autonome Logistikfahrzeuge für Lager und Versand. Zu den typischen Outdoor-Anwendungen gehören autonome Fahrzeuge und mobile Maschinen, Videosicherheits- und Gateway-Anwendungen im Transportwesen und in Smart Cities sowie 5G-Cloudlets und Edge-Geräte, die eine KI-gestützte Datenverarbeitung erfordern.

Diverse Konfigurationen 

Die conga-TC670 COM Express Type 6 Compact Module (95mm x 95mm), die conga-HPC/cALP COM-HPC Client Size A Module (120mm x 95mm) und die conga-HPC/cALS COM-HPC Client Module der Größe C (120mm x 160mm) sind in den verschiedenen Konfigurationen verfügbar. Es werden die Hypervisor-Technologie von Real-Time Systems sowie Real-Time Linux und Wind River VxWorks unterstützt. Alle Module werden mit BSPs für gebräuchliche RTOSs geliefert sowie für Linux, Windows und Android.