Mit CoM-Lötmodulen lassen sich komplexe Designs vereinfachen und eigene Baseboards erstellen. Unterstützt werden sie von Board Support Packages (BSP) für die Softwareentwicklung. GLYN hat CoM-Lötmodule von Advantech und KA-RO in diversen Leistungsklassen im Lieferprogramm.
Module von KA-RO
- QFN-Formfaktor (27mm x 27mm)
- Alle Anschlüsse können messtechnisch mit einer Messspitze erreicht werden
- Eine visuelle Prüfung ist möglich
Module von Advantech
- Lötmodulstandard OSM (Open Standard Module)
- Offen für OSM-kompatible Module diverser Hersteller
Lötmodul + Trägerboard
Da das Lötmodul alle wesentlichen Funktionseinheiten auf einem Modul vereint, kann der Fokus auf das applikationsspezifische Trägerboard gelegt werden.
Zu Kerneinheiten eines Moduls zählen Prozessor, Arbeitspeicher (RAM), sowie der Programmspeicher (Flash) und das Power Management. Es ist nur auf Multilayer-PCBs mit mehr als 10 Lagen realisierbar. Das zu entwickelnde Trägerboard kann dagegen in einfacher 2- bis 4-Lagen-Technologie erstellt werden. Es enthält neben dem Lötmodul alle weiteren erforderlichen Bauteile, wie Komponenten zur Stromversorgung, Steckverbinder und notwendige Peripheriebausteine.
Bauhöhe und Fläche
Durch den Wegfall eines Steckverbinders lassen sich Bauhöhe und Fläche reduzieren. Der direkte Kontakt zur Trägerplatine führt zu einer geringeren Wärmeentwicklung, so dass Kühlkörper in der Regel verzichtbar sind.
Durch das direkte Auflöten erhöht sich die Betriebssicherheit in rauen Umgebungen. Die Module können automatisch bestückt und verlötet werden.
Unterstützung durch Entwicklungskits
Beim Einstieg in die Arbeit mit lötbaren CoM-Module helfen Entwicklungskits. Sie dienen gleichzeitig als Referenz-Applikation und zeigen, wie das Design eines Baseboards durch Verwendung von Lötmodulen erfolgt.
