COM-HPC-Modul mit Intel-Core-S-Technologie

INDUSTRIECOMPUTER EMBEDDED SYSTEMS MESSTECHNIK

Sein Portfolio an COM-HPC Computer-on-Modules (COMs) erweitert congatec um das conga-HPC/cBLS, das für Edge- und Infrastruktur-Applikationen entwickelt wurde.



Die COM-HPC Client Size C (120mm x 160mm) Module basieren auf der Performance Hybrid Architektur der Intel Core S Prozessoren (Codename Bartlett Lake S) mit bis zu 16 Efficient (E)- und bis zu 8 Performance (P)-Cores für bis zu 32 Threads.

Zu den Zielapplikationen zählen medizinische Bildgebung, Test & Measurement, Kommunikation & Networking, Retail, Energie, Banking, Verkehrsüberwachung oder optische Inspektion in der Automatisierung.


Technische Details

Die Module sind für Echtzeit-Applikationen mit Workload Consolidation geeignet, was durch firmware-intergierte Hypervisor-on-Module unterstützt wird. Im Vergleich zu Motherboards bieten standardisierte COMs Skalierbarkeit sowie einen Upgradepfad durch Modultausch, auch über Prozessorgenerationen hinweg. Das Grunddesign muss dabei nicht verändert werden.

Die Geräte bieten bis zu 42 PCIe Lanes, 16 davon mit PCIe Gen5 Power und bis zu 12 Gen4 Lanes. Die integrierte Intel Grafik mit bis zu 32 Execution Units bietet darüber hinaus KI-Inferenz-Leistung für AI-Edge-Applikationen. DDR5-4000 Speicher mit ECC-Support steht für datenkritische Applikationen bereit.

Es sind auch applikationsfertige aReady.COMs verfügbar. Sie werden kundenspezifisch inklusive validierter, vorinstallierter und lizenzierter Betriebssysteme wie ctrlX OS, Ubuntu und/oder RT-Linux, optionaler Systemkonsolidierung mit aReady.VT und IoT-Connectivity ausgeliefert. Auch vorinstallierte Kundenapplikation sind machbar. Mit dem firmware-integrierten Hypervisor-on-Module sind die COMs für flexible Systemdesigns geeignet.


Entwicklungsunterstützung

Ein Ökosystem und Design-In Services unterstützen bei der Applikationsentwicklung. Dazu gehören Board Support Packages, Evaluierungs- und serientaugliche Application Carrierboards, Kühllösungen sowie Dokumentationen und Schulungen sowie Signalintegritäts-Messungen. Die Geräte können auf congatecs Micro-ATX Application Carrier Board (conga-HPC/mATX) für COM-HPC Client-Module eingesetzt werden.