Das Modul mit Abmessungen von 120mm x 160mm ist mit sechs Prozessorvarianten erhältlich. Der Ryzen AI Embedded X168 verfügt über acht Kerne und 32 Compute Units, der X188 über zwölf Kerne und 32 Compute Units und der X199 über 16 Kerne und 40 Compute Units. Die Varianten X168i, X188i und X199i besitzen die entsprechenden Kern- und Grafikkonfigurationen und sind für -40 bis +85°C ausgelegt. Für X168, X188 und X199 beträgt der Temperaturbereich 0 bis +60°C.
X188 und X199 verfügen über 64MB L3-Cache, der X168 über 32MB. Die TDP lässt sich je nach Prozessor und Konfiguration im Bereich von 45 bis 120W einstellen. Optional ist ein PCIe-Switch auf dem Modul integriert.
- CPU, GPU und NPU nutzen eine gemeinsame Speicherarchitektur mit bis zu 128GB LPDDR5X-8533. Die GPU erreicht bis zu 59TOPS bei INT8-Inferenz und 29,7TFLOPS bei FP32-Berechnungen. Für lokale Daten steht optional eine NVMe-SSD mit bis zu 512GB bereit.
- Für Erweiterungen bietet das Modul bis zu 24 PCIe-Gen4-Lanes. Hinzu kommen zwei 2,5-Gbit-Ethernet-Schnittstellen, bis zu vier USB-3.2-Gen2- und acht USB-2.0-Anschlüsse sowie bis zu zwei SATA-6-Gbit/s-Schnittstellen. Für Sensoren und weitere Peripherie stehen zwölf GPIO-Pins, zwei I²C-Busse, zwei UART-Schnittstellen, SMBus und SPI zur Verfügung. Bis zu vier unabhängige Displays werden unterstützt.
- Zur Sicherheitsausstattung gehört TPM 2.0. Die Entwicklung nach IEC 62443-4-1 soll Integratoren bei eigenen Cybersecurity-Konzepten und bei der Vorbereitung auf den Cyber Resilience Act der EU unterstützen.
- Ein Board Controller übernimmt Überwachungs- und Diagnoseaufgaben. Dazu gehören ein mehrstufiger Watchdog, nichtflüchtiger Speicher für Fertigungs- und Board-Informationen sowie Betriebsstatistiken und eine POST-Code-Weiterleitung für die Fehlersuche während des Boot-Vorgangs.
Entwicklungsunterstützung
Für die Evaluierung steht das conga-HPC/EVAL-Client-Board zur Verfügung. Das conga-HPC/uATX-Client-Board unterstützt COM-HPC-Module der Größen A, B und C für Applikationsdesigns. Für die Wärmeableitung werden aktive Kühllösungen mit integrierten Heatpipes sowie passive Heatspreader mit unterschiedlichen Befestigungsvarianten angeboten.
Wo braucht man das?
Vorgesehen ist das Modul für Physical-AI- und Edge-Computing-Anwendungen in Robotik, autonomen Nutzfahrzeugen, Medizintechnik und industrieller Automatisierung. Dazu gehören unter anderem Objekterkennung, Bildsegmentierung, Sensorfusion, Bahnplanung, Aktoransteuerung, Smart Farming, Logistik, Forstwirtschaft, medizinische Bildverarbeitung, Patientenüberwachung, Qualitätskontrolle und vorausschauende Wartung.
