COM-HPC-Clients mit Intel-Prozessoren der 13. Generation

INDUSTRIECOMPUTER EMBEDDED SYSTEMS

Die zwei COM-HPC-Clients COMh-caRP und COMh-ccAS von Kontron basieren auf Intel Core Prozessoren der 13. Generation (früherer Codename Raptor Lake U/P/H und Raptor Lake-S) in der mobilen und Desktop-Version.



Die Geräte sind mit 14 bis 24 Prozessorkernen mit Intel Performance Hybrid Architecture ausgestattet. Die 13. Generation ist für vernetzte IoT-Anwendungen geeignet. Die COM-HPC-Client-Module sind für rechenintensive Edge-Anwendungen ausgelegt und haben eine Leistungsaufnahme von 15 bis 45W TDP (Thermal Design Power). Im Multithreading können 20 Threads (mobiler Prozessor) bis 32 (Desktop-Prozessor) mit 14 bis 24 Prozessorkernen verarbeitet werden.
 
Bis zu 96 Grafikeinheiten mit Intel Iris Xe Grafik und Videoverarbeitung sowie parallele AI-Workloads mit vier Display Pipes und Pipelock-Synchronisation sind möglich. Die Module sind mit 64GB (mobiler Prozessor) bzw. 128GB (Desktop-Prozessor) LPDDR5-Speicher und bis zu 2x 2,5-GBit-Ethernet inklusive TSN-Unterstützung ausgestattet.
 

Für Industrie-Anwendungen ausgelgt 

Das Modul mit  einer Größe von 95mm x 120mm bietet industrietaugliche Funktionen wie Unterstützung für In-Band Error Correction Code (IBECC) Speicher, Intel Time Coordinated Computing (Intel TCC), Time Sensitive Networking (TSN) und einen Temperaturbereich von -40°C bis maximal +85°C.
 
Es werden Windows 10 IoT Enterprise 2021 Long-Term Servicing Channel (LTSC), EFLOW Support und Linux-Kernel-Overlay für IoT-Funktionalitäten unterstützt. Als Speichermedium kann optional eine NVMe-SSD bis zu einem Terabyte onboard integriert werden.
  

Modul COMh-ccAS mit neuen Prozessoren

Das Gerät COMh-ccAS mit Größe C (160mm x 120mm) wurde für Intel Core Prozessoren der 12. Generation entwickelt und ist ohne CPU (gesockelt) ausgeführt. Es kann nun auch mit den 13th Gen Intel Core Desktop-Prozessoren verwendet werden. Dank der gesockelten Intel Hybrid-Prozessoren der 13. Generation kann eine  Multi-Thread-Leistung mit 24 Prozessorkernen und 32 Threads bei bis zu 65W TDP (on board) erreicht werden.
 
Die flexible thermische Anbindung erlaubt sowohl den Einsatz von Standard-Kühlkörpern als auch einen Low-Profile-Passiv-Kühlanschluss. Je nach Ausbaustufe können drei verschiedene Chipsätze eingesetzt werden; es stehen PC-Client- oder Embedded-Use-Case-Varianten zur Verfügung. Darüber hinaus verfügt das neue Modul über zwei TSN-fähige 2,5-GBit-Ethernet-Ports. Bei Bedarf kann es mit vier DDR5-SODIMM-Speichern für bis zu 128GB ausgestattet werden.
 

Embedded Controller mit optimierten Schnittstellen

Auf allen neuen Kontron Boards kommt nun ein neuer Embedded Controller zum Einsatz, der die bisherige CPLD-basierte Variante ablöst und direkten Linux-Kernel-Support ermöglicht. Der Controller bietet optimierte Schnittstellen wie UART, GPIOs, HW-Monitor, Lüftersteuerung, I2C oder Watchdog. Darüber hinaus kann er Umgebungsdaten von CPU und Chipsatz lesen und darauf reagieren.
 
Der Evaluation Carrier für alle COM-HPC-Client-Module unterstützt Entwickler mit einer PCIe-Anbindung aller verfügbaren Schnittstellen, USB 3.X- und USB4-Schnittstellen (Thunderbolt) und einem POST-Code-Display zur Inbetriebnahme.

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