Das Herzstück der skalierbaren Client-Module ist die Prozessorfamilie der Intel Core S-Series der 9. Generation, die  Einsteigervarianten bis hin zu High-end Prozessoren mit bis zu acht Cores einschließt. Neben den für COM-HPC Client-Module definierten Grafikschnittstellen sind eine Auswahl an Interfaces wie 1G und 10G Ethernet, PCI Express und USB vorhanden.

Technische Spezifikationen

Die neue COM-HPC Client-Modulfamilie MSC HCC-CFLS ist in zahlreichen Baugruppenvarianten mit Intel Pentium-Prozessor bis hin zu Intel® Core i7-Prozessoren der 9. Generation mit einer TDP (Thermal Design Power) von 35W bis 65W erhältlich. Die integrierte Grafikeinheit unterstützt Hardware-basiertes Video-En-/Decoding. Die Baugruppen können mit bis zu 64 GB DDR4-2666 SDRAM bestückt werden. 

Über drei DDI-Schnittstellen und ein eDP Interface lassen sich bis zu drei unabhängige Displays mit einer maximalen  Auflösung von 4k anschließen. Der PCI Express Graphics (PEG) x16 Port basierend auf PCIe Gen3 ermöglicht die Integration externer Grafik- und KI-Beschleuniger. Auf den COM-HPC Boards sind u. a. 16 PCI Express x1 Lanes, USB 3 Gen1 und 2, SATA, 1G und 10G Ethernet sowie GPIOs vorhanden.

Die Client Modulfamilie MSC HCC-CFLS entspricht dem COM-HPC Size C-Formfaktor und weist Abmessungen von 160mm x 120mm auf. Die Bauhöhe wird von der Kühllösung bestimmt.

Das Carrier-Board im microATX-Format von 244mm x 244mm bietet eine  Auswahl COM-HPC Client Interfaces einschließlich PCIe und PEG Ports, DDI und eDP Grafikschnittstellen, I/Os wie USB und SATA. Das komplette Starter Kit umfasst neben dem Client Carrier mit COM-HPC Modul auch Speichermodule und Kühlmöglichkeiten.