02.10.2018

COM Express Module mit 3 GHz Intel Core i3 Prozessor

congatec stellt mit dem Intel Core i3-8100H Prozessor basierten conga-TS370 Computer-on-Module eine Plattform für das Embedded Computing vor. Mit insgesamt 16 PCIe Gen 3.0 Lanes ist das Modul laut Hersteller für KI- und Machine-Learning-Applikationen, die mehrere GPUs für die parallele Datenverarbeitung benötigen, geeignet.


Bild: congatec

Das TS370 mit Quad Core Intel Core i3 8100H Prozessor bietet eine von 35 W bis 45 Watt konfigurierbare TDP, unterstützt 6 MB Cache und bis zu 32 GB Dual-Channel DDR4 2400 RAM. Unterstützt werden bis zu drei unabhängige 4k-Displays mit bis zu 60 Hz via DP 1.4, HDMI, eDP und LVDS. Entwickler können auch ohne Hardwareänderungen über Softwaremodifikation zwischen eDP und LVDS umschalten. Zu den I/Os zählen 4xUSB 3.1 Gen 2 (10 Gbit/s), 8xUSB 2.0 sowie 1xPEG und 8xPCIe Gen 3.0 Lanes für Systemerweiterungen einschließlich Intel Optane Memory.

 

Die Module unterstützen alle gängigen Linux Betriebssysteme sowie die 64-bit Versionen von Microsoft Windows 10 und Windows 10 IoT. 


 


--> -->