GE Intelligent Platforms hat das "bCOM6-L1200 Rugged Type 6" COM Express-Modul vorgestellt. Durch die Trennung von Trägerkarte und Prozessor ermöglicht das Modul den Austausch des Prozessors. Die Onboard-Komponenten werden laut Hersteller im Hinblick auf ihre Zuverlässigkeit unter erschwerten Einsatzbedingungen ausgewählt. Prozessor und Speicher sind mit dem Board verlötet. Eine speziell entwickelte mechanische Konstruktion schützt das Modul. Optional ist ein Gehäuse erhältlich, das zusätzlichen Schutz vor Feuchtigkeit, Staub, Chemikalien und extremen Temperaturen bietet.
Systemintegratoren können zwischen fünf VIA Nano und VIA Eden Prozessoren mit einer Leistung zwischen 800 MHz und 1,2 GHz (x2) und einem Energieverbrauch zwischen 3, 5 und 13 W wählen. Speicherausbauten bis zu 8 GB DDR3 SDRAM sind möglich.
Das bCOM6-L1200-Modul bietet einen Gigabit Ethernet-Port für Datenübertragungsraten von 10 und 100/1000 MBit/s. Darüber hinaus ist es mit acht USB 2.0-Ports sowie zwei seriellen ATA Schnittstellen mit RAID 0- und 1- oder Port Multiplier-Support ausgestattet. An die SATA-Schnittstellen können SATA II-Laufwerke angeschlossen werden. RGB analog (CRT) und LVDS sowie zwei oder drei DDI-Ports sind für Displays zuständig. Für E/A-Funktionalität stehen 3 PCI Express x1 Lanes, 1x 2 und 1x 1 Lane oder 1 PCI Express x8/x4-Anschluss zur Verfügung.
