Basierend auf den dedizierten Computing Cores der Ryzen Prozessoren mit bis zu acht „Zen 4“ Kernen, XDNA NPU und der Radeon RDNA 3 Grafik bieten die Module laut Hersteller eine KI-Inferenz-Performance von bis zu 39 TOPS (Tera Operations per Second).
Die conga-TCR8 Type 6 Module sind für Applikationen in den Bereichen medizinische Bildgebung, Test & Measurement, KI-gestützte POS/POI-Systeme sowie Gaming vorgesehen.
Technische Details
- Vier Typen von AMD Ryzen Embedded 8000 Prozessoren mit 6 oder 8 „Zen 4“ Cores erhältlich
- Bis 128GB DDR5-5600 Arbeitsspeicher mit Error Correction Code (ECC)
- Integrierte AMD XDNA NPU (16 TOPS) und AMD Radeon RDNA 3 Grafik mit bis zu 12 Compute Units
- Kombinierte Rechenleistung bis zu 39 TOPS
- Immersive Grafik auf bis zu vier Displays mit bis zu 8k-Auflösung
- Sechs PCIe Gen 4 (8 Lanes) sowie PEG x8 Gen 4, drei DisplayPort (DP), ein eDP oder LVDS, vier USB 3.2 Gen2 und vier USB 2.0 Interfaces
- Tonsignale werden über HDA ausgegeben
- Massenspeicher können über zwei SATA 6Gb/s Ports oder optional irekt auf dem Modul als NVMe SSD eingebunden werden.
- Embedded-Schnittstellen wie SPI, UART, I2C und GPIO
- Module sind auch als applikationsfertige aReady.COMs verfügbar
Die COM Express Compact Computer-on-Module werden kundenspezifisch inklusive validierter und vorinstallierter Betriebssysteme wie ctrlX OS, Ubuntu und/oder RT-Linux, optionaler Systemkonsolidierung mit aReady.VT und IoT-Connectivity via aReady.IOT ausgeliefert.
Board Support Packages, Evaluierungs- und serientaugliche Application Carrierboards, Kühllösungen sowie Dokumentationen und Schulungen bis hin zu Signalintegritäts-Messungen sind als Service verfügbar.
