10.08.2006

Co-Simulation von Temperatur- und Stressanalyse




Ansoft bietet das Tool ePhysics in der Version v2 an, das die Co-Simulation von Temperatur- und Stressanalyse mit den EM-Solvern HFSS und Maxwell 3D erledigt. Die Anbindung der station√§ren und transienten thermischen Analysen sowie der linearen mechanischen Stressanalyse an HFSS und Maxwell 3D wurden um eine dynamisch vernetzte Co-Simulation erg√§nzt. Diese F√§higkeit erm√∂glicht es, die Auswirkungen hoch- und niederfrequenter elektromagnetischer Felder in Bezug auf Erw√§rmung, Belastung und Deformationen zu simulieren.

 

ePhysics v2 ist f√ľr die Analyse von Bauteilen geeignet, die im Betrieb gro√üen Leistungen oder hohen Datenraten unterworfen sind, eine geringe Baugr√∂√üe aufweisen oder bei denen die Auswirkungen thermischer und mechanischer Effekte das Gesamtverhalten beeinflussen. Die Benutzeroberfl√§che von ePhysics beinhaltet das Design-Management-Front-End, einen 3-D-Modeler, sowie die Eingabeoberfl√§chen f√ľr parametrische Untersuchungen, den Simulations-Setup und das Post-Processing. Diese entsprechen nun dem Desktop-Konzept von Ansoft, welches bereits in HFSS und Maxwell 3D zum Einsatz kommt. Entwicklungsingenieure k√∂nnen nun direkt in der Ansoft-Umgebung jene thermischen und mechanischen Gr√∂√üen betrachten, welche signifikanten Einfluss auf das Gesamtverhalten eines Designs haben.

 

Die Vernetzung von ePhysics mit Maxwell 3D erlaubt die beim Entwurf elektromechanischer Ger√§te geforderte interdisziplin√§re Analyse. Zu typischen Anwendungen z√§hlt die Analyse elektrischer Maschinen, von stromerzeugenden Systemen, Transformatoren, mikroelektromechanischer Systeme (MEMS) und von Elektromagneten. HFSS arbeitet mit ePhysics bei Anwendungen wie Geh√§use f√ľr High-Speed-Schaltungen, Antennen, monolithische Mikrowellen-ICs (MMICs), Mikrowellenbauteile f√ľr hohe Leistungen, milit√§rische und zivile Kommunikationssysteme und bei der Erw√§rmung biologischer Gewebe mittels hochfrequenter Quellen. Solche Analysen ber√ľcksichtigen hohe Leistungen, temperaturinduzierten Stress und damit oft verbundene Deformationen. ePhysics ist ab sofort f√ľr PC- und UNIX-Plattformen erh√§ltlich.

 

Desktop-Interface auf einen Blick

  • ‚ÄěDynamic-link‚Äú-Verbindung mit den EM-Solvern Maxwell 3D und HFSS, dazu geh√∂rt das automatische Mapping von Verlustleistungen und Kraftverteilungen welche in die adaptiven Meshing-Technologie eingebunden sind
  • Multiple Design-Kopplungen, welche sich w√§hrend des Entwicklungsprozesses komplexer Applikationen verketten lassen
  • Abbildung transienter Vorg√§nge in Maxwell 3D in transiente thermische Verl√§ufe
  • Abbildung von Anregungssequenzen aus HFSS in transiente thermische Verl√§ufe
  • Ber√ľcksichtigung nichtlinearer thermische Gr√∂√üen (Leitf√§higkeit/Temperatur) -- Ber√ľcksichtigung anisotroper Stressverteilung
  • 64-Bit-L√∂sungsalgorithmen verf√ľgbar

 


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