Chipwiderstände mit Trägersubstrat aus Aluminiumnitrid

ANALOGTECHNIK

Die Serie HPDC von TT Electronics umfasst Chipwiderstände für Powermanagement-, Aktuatorantriebs- und Heizanwendungen. Sie nutzen zur verbesserten Wärmeableitung ein keramisches Trägersubstrat aus Aluminiumnitrid.



Durch Aluminiumnitrid mit großflächigen Lötanschlüssen sind die HPDC-Bausteile für Anwendungen mit hohen Momentanlasten wie z. B. Netzteile, Motorantriebe, Leistungsverstärker und Aktuatorsteuerungen ausgelegt.

Die Chipwiderstände haben ein keramisches Trägersubstrat aus Aluminiumnitrid (AlN), das laut Anbieter eine etwa sechsmal höhere Wärmeleitfähigkeit als Aluminiumoxid (das herkömmliche Substratmaterial für Chipwiderstände) aufweist. Sie verfügen außerdem über großflächige Anschlüsse für einen besseren thermischen Kontakt mit der Leiterplatte. Dadurch wird die im Widerstandselement generierte Wärme effektiv abgeleitet und der Temperaturanstieg verringert.


Die Widerstände erreichen ...

eine Leistungsdichte mit einer Nennleistung von 2,4W in der Baugröße 1206 bzw. 3,5W in der Baugröße 2512. Die kurzfristige Überlastleistung bis 5s konnte mit 4,7W (1206) bzw. 7,7W (2512) ebenfalls verbessert werden, wodurch sich der als Ableitwiderstand in aktiven Kondensatoren eignet.

Darüber hinaus können die Hochleistungswiderstände in temperaturgesteuerten Heizanwendungen eingesetzt werden, bei denen die zugeführte Leistung nur durch die maximale Elementtemperatur von 155°C und die maximale Anschlusstemperatur von 110 C begrenzt ist.

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