Der Chipsatz ist kompatibel mit der Near-Field-Communication-Technologie (NFC) und sowohl für Wearables wie Smart-Ringe und Smart-Bänder als auch für Peripheriegeräte wie Smart-Stifte vorgesehen.

Wozu braucht man das?

Für extrem kleine, am Finger getragene ringförmige Objekte ist das Laden über Kabel jedoch unpraktisch. Der herkömmliche Qi-Standard für kabelloses Laden lässt sich aufgrund von Einschränkungen wie der Spulengröße laut Rohm nur schwer umsetzen. Das hat zur Nachfrage nach einem Energieübertragungsverfahren auf Basis der Näherungstechnik geführt, mit dem sich ultrakompakte Geräte zuverlässig aufladen lassen.


Technische Details

• Es bietet sich das NFC-basierte Laden, das im Hochfrequenzband von 13,56 MHz arbeitet und eine Miniaturisierung der Antennen ermöglicht - insbesondere für Wearables. Nach der Markteinführung der 1-W-Modelle ML7660/ML7661 hat das Unternehmen den für noch kleinere Geräte optimierten Chipsatz ML7670/ML7671 entwickelt.
• Der Chipsatz basiert auf dem Empfänger ML7660 und dem Sender ML7661.
• Die maximale Leistungsübertragung ist auf 250mW festgelegt, wobei Peripheriekomponenten wie die für die Stromversorgung des Lade-ICs erforderlichen Schalt-MOSFETs bereits integriert sind.
• Der Leistungsempfänger-IC ML7670 erreicht im Leistungsbereich von 250mW einen maximalen Wirkungsgrad von 45%.
• Der Formfaktor beträgt 2,28mm x 2,56mm x 0,48mm.
• Die für die drahtlose Energieübertragung erforderliche Firmware ist direkt in den IC integriert, sodass keine Host-MCU benötigt wird.
• Die Einhaltung der NFC Forum (WLC 2.0) ermöglicht die Energieübertragung unter Wahrung der Kompatibilität mit bestehenden Geräten.

Für die Integration werden Evaluierungsboards und Referenzdesigns angeboten.