Chipsatz für 400G-Cloud-Anwendungen

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Der Baustein MAOP-L284CN von Macom ist ein 100G CWDM4 Transmitter L-PIC (Laser integriert mit einem Silicon Photonic-IC) mit einem unterstützenden Chipsatz aus Treiber- und Controller-ICs.



Um Bandbreiten-, Resilienz- und Datenredundanz-Anforderungen von Cloud-Rechenzentren zu erfüllen, werden die optischen Übertragungsstrecken von 100G auf 400G umgestellt. Dafür sind entsprechende Bausteine notwendig.


Das Unternehmen demonstrierte die PAM-4/CWDM4-Fähigkeit der Plattform für den ungekühlten Betrieb mit 400G über Distanzen von bis zu 2 km auf Single-Mode-Lichtwellenleitern. Dabei wurden mit der L-PIC-Plattform 100G im PAM-4-Verfahren über eine einzige Wellenlänge übertragen.



EFT ermöglichte ...

die Integration des TOSA-Optikpfads aus Lasern, Monitor-Dioden, Modulatoren und Multiplexern in einen Chip. Daraus entstand das Silicon Photonic Integrated Circuit (PIC) mit integrierten selbstausrichtenden Lasern (L-PIC) für 100G. Das L-PIC von MACOM kombiniert vier DFB-Laserdioden (Distributed Feedback) unter Verwendung der EFT-Technologie (Etched Facet Technology) des Herstellers und vier optische 28G Mach-Zehnder Modulatoren, integriert mit einem Coarse Wavelength Division Multiplexer (CWDM), Monitor-Photodioden und einem Ausgangs-Koppler für den Betrieb auf herkömmlichen Single-Mode-Lichtwellenleitern.


Mithilfe der Self-Aligning Etched Facet Technology (SAEFT) von Macom zur präzisen Befestigung der Laser am SiPh L-PIC können Anwender auf eine Optimierung der optischen Kopplung mit aktiver Ausrichtung und Härtung verzichten. Stattdessen reicht ein integrierter Baustein aus.


Der L-PIC-Transmitter MAOP-L284CN ist als Bestandteil einer Chipsatz-Plattform verfügbar, zu der außerdem der Silicon PIC Controller MAMF-011095 und der Modulatortreiber MASC-37053A gehören. Sie sind für den gemeinsamen Einsatz optimiert. Dank der kürzlich erfolgten Übernahme von AppliedMicro mitsamt der PAM-4-Technologie dieses Unternehmens erweitert Macom die L-PIC-Transmitterplattform zur Unterstützung von 200G- und 400G-Switch-to-Fiber-Applikationen.

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