Die Chip-Thermistoren der TWT-Serie basieren auf einer speziellen Dickfilm-Technologie und sind für Anwendungen in der Leistungselektronik und Automobiltechnik vorgesehen.

Die Bauelemente bestehen aus einem Aluminiumoxid-Substrat in Kombination mit einer Glas-beschichteten Thermistorschicht. Das sorgt laut Anbieter für eine hohe mechanische Stabilität und schützt vor Feuchtigkeit und Umwelteinflüssen. Dadurch besteht eine geringere Bruchanfälligkeit sowie Langzeitstabilität auch unter rauen Betriebsbedingungen.

Technische Details

• Die TWT-Serie ist für einen Temperaturbereich von -50 °C bis +200 °C ausgelegt und eignet sich damit für Leistungshalbleiter auf Basis von SiC- und GaN-Technologien.
• Widerstandswerte (R25), B-Konstanten sowie Toleranzen lassen sich kundenspezifisch anpassen.
• SMD-Baugrößen 0603, 0805, 1206 sind erhältlich.
• Die Unterseite ist für das Sintern mit Ag metallisiert. Die Oberseite verfügt über zwei Ag-Elektroden, die sich für das Drahtbonden eignen.
• Qualitätsstandards wie AC-Q200 werden erfüllt.

Typische Anwendungen sind …

SiC/GaN-Leistungsmodule, Wechselrichter für EV- und HEV-Fahrzeuge, IGBT und MOSFETs. Weitere Einsatzgebiete sind in DC-DC-Wandler, im Temperaturmanagement des Bordladegeräts, bei der Temperaturkompensation von Halbleitern und im ABS-Steuerkreis für Kraftfahrzeuge.