Der Chip-MLCC mit Soft-Termination bietet eine verfügbare Kapazität von 2,2μF bei 100 VDC in einem 0805-Zoll-Format (2mm x 1,25mm).
Technische Details
- Basierend auf einem firmeneigenen Keramikmaterialdesign, einschließlich der Kontrolle der Feinpartikelgröße und der Homogenität, erreicht der Soft-Termination-Chip-MLCC 2,2μF bei 100 VDC im 0805-Zoll-Format. Das erlaubt eine Reduzierung der Montagefläche auf der Leiterplatte um ca. 51% im Vergleich zu Muratas bisherigem 2,2μF/100-VDC-Angebot sowie eine etwa 2,2-fache Erhöhung der Kapazität gegenüber dem bisherigen 0805-Zoll-Produkt mit 100 VDC.
- Die Soft-Termination verbessert die Zuverlässigkeit im Einsatz, indem sie Biegebeanspruchungen der Leiterplatte absorbiert und Risse nach der Montage reduziert.
- Der Baustein unterstützt einen Betriebstemperaturbereich von -55°C bis +125°C und erfüllt die X7T-Temperatureigenschaften gemäß EIA-Standards.
