Sie werden in einem Ground-Signal-Ground (GSG) Land-Grid-Array (LGA)-Gehäuse mit den Abmessungen 2,0mm x 1,22mm x 0,635mm für die Oberflächenmontage ausgeliefert. Durch diese für Hochfrequenz-Anwendungen typische Bauform werden laut Anbieter bessere Frequenzcharakteristiken sowie niedrigeres Rauschen, eine geringere Induktivität sowie eine geringere parasitäre Kapazität erreicht.
Chip-Dämpfungsglieder
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