Carrierboard und Kühllösungen für COM-HPC

INDUSTRIECOMPUTER

Ein Carrierboard und Kühllösungen stellt congatec als Ökosystem-Basis für den PICMG COM-HPC Standard vor. Sie unterstützen die COM-HPC Module des Herstellers, die auf den Intel Core Prozessoren der 11. Generation (Tiger Lake) basieren.



Der neue COM-HPC Standard integriert PCIe Gen 4 und USB4 Schnittstellen, einen Hochgeschwindigkeits-Steckverbinder und ein Featureset für das Remote Management. Die congatec-APIs für COM-HCP und COM Express sind identisch, sodass ein Plattformwechsel möglich ist. Verfügbar sind weiterhin 2,5 GbE, SoundWire und MIPI-CSI.

Das für Evaluierungszwecke konzipierte ATX-konforme Carrierboard conga-HPC/EVAL-Client für COM-HPC enthält alle Schnittstellen, die für die Programmierung, das Flashen der Firmware und den Reset benötigt werden. Das COM-HPC-Carrierboard unterstützt auch alle vom COM-HPC-Client-Standard spezifizierten Schnittstellen und ist im Temperaturbereich von -40°C bis +85°C einsetzbar. Das Board unterstützt die COM-HPC-Größen A, B und C sowie zahlreiche LAN-Datenbandbreiten, -Datenübertragungsmethoden und -Steckverbinder und wird in verschiedenen Versionen angeboten (einschließlich Ethernet KR, bis zu 2x 10 GbE, 2,5 GbE und 1 GbE-Unterstützung). Darüber hinaus verfügt das Board über 2 PCIe Gen4 x16-Steckverbinder für die Erweiterungskarten. Über Mezzanine-Karten kann der Carrier Schnittstellen bis hin zu 4x25 GbE ausführen.


Die Kühllösungen …

für die COM-HPC-Module sind in drei Varianten erhältlich und über die gesamte von 12 bis 28W konfigurierbare TPD der Intel Core Prozessoren der 11. Generation einsetzbar. Die COM-HPC-Module sind in den folgenden Prozessorkonfigurationen erhältlich:

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