Der Large Area Bonder MPB-2000 deckt einen Bonding-Bereich von 290mm x 290mm und eine maximale Substratgröße bis 300mm × 300mm ab.
Technische Details
- Der Bonder verarbeitet Golddrähte von 15 bis 75µm sowie Kupferdrähte von 15 bis 50µm und erreicht dabei Bond-Geschwindigkeiten von 135ms pro Draht.
- Die Eintauchtiefe beträgt 30mm.
- Der vibrationskontrollierte XY-Tisch und die gedämpfte Maschinenbasis sichern die Bondqualität, auch bei komplexen Bauteilen und unterschiedlichen Materialien.
- Der schwebend gelagerte Bondkopf ermöglicht eine flexible Bearbeitung großformatiger Substrate bis zu 300mm Größe.
- Durch eine integrierte Funktion zur Temperatur- und Positionskorrektur passt das System seine Parameter in Echtzeit an.
- Die SECS/GEM-Schnittstelle ermöglicht eine Integration in Industrie-4.0-Prozesse.
In Europa wird das Gerät von SYSTECH Europe vertrieben. Das Düsseldorfer Unternehmen ist seit vielen Jahren Partner von Kaijo.
