Entwickler können aus 3 Bauarten wählen: Lötbares Modul, M.2 Variante oder USB-Adapter. Die Sterling-LWB5plus-Module und der Dongle basieren auf dem BLE/WLAN-Kombi-Modul CYW4373E von Infineon.
Bei der Antenne kann zwischen "on-Board" Chipantenne oder externem MHF4 Antennenanschluss gewählt werden. Die Module sind vorzertifiziert für: FCC, IC, CE RCM Giteki und Bluetooth SIG. Spezifiziert sind die Module für den Temperaturbereich von -40°C bis 85°C.
BLE/WLAN-Kombi-Module
IT-ENGINEERING Funkmodul DISTRIBUTION