Neue Stapelhöhen und Polzahlen bieten die erweiterten Versionen der Steckverbinder AcceleRate HD. Die Array-Steckverbinderpaare aus ADM6 und ADF6 im Rastermaß 0,635mm sind jetzt in Stapelhöhen von 5mm bis 16mm mit insgesamt 40 bis 400 Polen für Datenübertragung, HPC-Server sowie für Speicher-, Industrie- und Militäranwendungen erhältlich.
Die Stapelhöhen entsprechen denen anderer Samtec-Verbindungen und ermöglichen so Mischsignal-, Digital-, HF- und Leistungsanwendungen, bei denen Sensorik, Verarbeitung und Stromversorgung über denselben Steckverbinder erfolgen.
Technische Details
- PCIe 6.0- bzw. CXL 3.2-fähige BtB-Steckverbinder
- Kontaktsystems Edge Rate
- Übertragungsraten bis 64 Gbit/s (PAM4)
- Edge Rate-Kontakte mit feinbearbeiteter Kontaktfläche
- Die schmalen Seiten der Kontakte sind innerhalb des Steckverbindergehäuses zueinander ausgerichtet, um Broadside Coupling und Übersprechen zu reduzieren.
- Konfigurierbares Kontaktfeld (Kontakte im Gittermuster)
- Konfigurationen mit asymmetrischer und symmetrischer Signalübertragung oder Leistungsübertragung möglich
- Bei den ADM6-Steckern und ADF6-Buchsen kommt die IPC Klasse 3-konforme Lotsäulentechnik von Samtec für den Anschluss an die Leiterplatte zum Einsatz.
