Die Cypress EnduraFlex-Architektur soll die Systementwicklung dadurch, dass ein Semper Flash-Baustein in mehrere Partitionen unterteilt werden kann, die sich individuell für hohe Wiederbeschreibbarkeit oder lange Datenerhaltung optimieren lassen, vereinfachen. Für häufige Schreibvorgänge kann eine Partition so konfiguriert werden, dass sie bis zu 1,28 Millionen Programmier-Lösch-Zyklen bei Bauteilen mit einer Dichte von 512 Mb und 2,56 Millionen bei 1 Gb erreicht. Für die Speicherung von Code und Konfigurationsdaten kann eine Partition für einen Datenerhalt von 25 Jahren konfiguriert werden.



Die Semper Flash-Familie ...

umfasst nach AEC-Q100 automotive-qualifizierte Bausteine mit einem Temperaturbereich von -40 °C bis +125 °C, unterstützt Betriebsspannungen von 1,8 und 3,0 V und ist in Dichten von 512 Mb bis 4 Gb verfügbar. Die Bausteine werden mit Quad SPI-Schnittstelle (Quad Serial Peripheral Interface), Octal SPI-Schnittstelle und HyperBus-Schnittstelle angeboten. Die Ausführungen mit Octal- und HyperBus-Schnittstelle entsprechen dem JEDEC eXpanded SPI (xSPI) Standard für x8 serielles Hochgeschwindigkeits-NOR-Flash und bieten Bandbreiten von 400 MBps.


Der Cypress 512 Mb Semper Flash-Bausteine sind aktuell als Muster im 24poligen BGA-Gehäuse, 16poligen SOIC-Gehäuse und 8poligen WSON-Gehäuse erhältlich. Die Serienproduktion soll im vierten Quartal 2018 erfolgen.