31.03.2016

Adlink: COM Express Module mit neuen Intel Core i7/i5/i3 oder Xeon

Von Adlink Technology gibt es COM Express Module auf Basis der Intel Core i7/i5/i3-Prozessoren der 6. Generation bzw. mit neuen Xeon-Prozessoren. Diese Module beinhalten das cExpress-SL sowie das Express-SL in den Formfaktoren PICMG COM.0 Typ 6 Compact bzw. Basic.


Die Basic- und Compact-Module sind verf├╝gbar mit den Intel Core i7, i5, i3-Prozessoren der 6. Generation sowie den begleitenden Chips├Ątzen Intel QM170 und HM170. Das COM Express Basic-Modul Express-SLE basiert auf der Intel Xeon Prozessor-Familie E3-15XX v5 sowie dem Intel CM236 Chipsatz und ist kompatibel mit ECC-Memory.


Alle Modelle unterst├╝tzen DDR4-Memory bis zu 32GB bei 1867/2133 MHz. Die im Vergleich zu DDR3 niedrigere Versorgungsspannung f├╝hrt zu geringerer Verlustleistung und W├Ąrmeentwicklung. Mit bis zu 32GB DRAM in zwei Sockeln heben sie die 16-GB-Begrenzung auf, die noch f├╝r DDR3 galt. Dar├╝ber hinaus bieten die Module die verbesserten Sicherheitsfunktionen der Chips├Ątze, einschlie├člich neuer AES-Befehle und schnellerer Verschl├╝sselung sowie Intels Software Guard Extension und Memory Protection.


F├╝r Infotainment und mehr


Sie unterst├╝tzen drei unabh├Ąngige UHD/4K-Displays und bieten einen Hardware-Codex H.265/ mit Intel Gen9 Grafik. Mit dieser Ausstattung sind sie f├╝r bildintensive Anwendungen in den Bereichen Automatisierung, Medizintechnik und Infotainment geeignet. F├╝r Anwendungen im Transportwesen und der Verteidigung stehen Modelle mit erweitertem Betriebstemperaturbereich von -40 bis +85┬░C zur Verf├╝gung.



TDP anpassen

Die COMs erlauben durch eine flexible Systemintegration mit konfigurierbarer TDP (Thermal Design Power) die Anpassung an die Systemanforderungen. Entwickler k├Ânnen die TDP auf bis zu 7,5W dr├╝cken, sodass eine hohe CPU-Leistung auch bei engen Vorgaben an Energieverbrauch (Batteriebetrieb) oder Abw├Ąrme (thermische Beschr├Ąnkung) besteht. Die I/O-Ausstattung umfasst bis zu drei DDI-Kan├Ąle und einen LCDS-Kanal (oder 4 eDP-Lanes), acht highspeed PCIe Gen 3 Schnittstellen, vier SATA 6 GB/s Ports sowie vier USB 3.0- und vier USB 2.0-Ports.


Fern├╝berwachung

Alle neuen Module verf├╝gen ├╝ber Adlinks Smart Embedded Management Agent (SEMA) f├╝r den Zugriff auf Details der Systemaktivit├Ąten, wie Temperatur, Spannung, Energieverbrauch und weitere Schl├╝sselinformationen. SEMA erlaubt es dem Anwender z. B., Leistungsschwankungen und Fehlfunktionen in Echtzeit zu erkennen, um Ausf├Ąlle zu vermeiden und Stillstandzeiten zu minimieren.


Die mit SEMA ausgestattete Ger├Ąte bieten eine Verbindung zu Adlinks SEMA-Cloud-L├Âsung und erm├Âglichen u.A. Fern├╝berwachung, autonome Statusanalysen, die Erfassung anwenderspezifischer Daten sowie das Ausl├Âsen angemessener Reaktionen. Alle erfassten Daten stehen ├╝ber eine verschl├╝sselte Datenverbindung an jedem Ort zu jeder Zeit zur Verf├╝gung.


 


--> -->