CCAs – Conduction Cooled Assemblies sind entweder Metallrahmen, die auf die Leiterkarten geschraubt werden, oder Clamshells, die aus zwei Metall-Halbschalen bestehen, und die Leiterkarte komplett umhüllen. Wedge-Loks/Card-Loks, die an den CCAs vollflächig befestigt sind, halten zum einen die Karten auch bei höchsten Schock und Vibrationen sicher im Slot, andererseits übernehmen sie auch eine wichtige Funktion bei der Ableitung der durch die Leiterkarten entstehenden Wärme. Die Wärmeabfuhr, der auf der Karte erzeugten Verlustleistung erfolgt dann flächig dort, wo der Rahmen auf der Leiterkarte sitzt. Die ebenfalls oben und unten mit Wedge-Loks/Card-Loks ausgerüsteten Clamshells ermöglichen neben der absolut sicheren Fixierung eine noch effektivere Wärmeabfuhr durch die direkte Kontaktierung der Hotspots (z.B. Chips) und der größeren wärmeaufnehmenden Massen. Die Wärme wird von den Bauteilen direkt zum Clamshell, dann weiter über die Card-/Wedge-Loks zum System und von dort zur Gehäuseoberfläche nach außen geleitet. Das Kartendesign für den Einsatz von Clamshells muss nicht verändert werden, es können die gleichen Steckkarten genutzt werden wie für ein System mit Luftkühlung. Darüber hinaus ist die Elektronik im Clamshell auch vor anderen Einflüssen, wie EMV-Strahlung, Schmutz oder gegen Berührung geschützt. Systeme, die mit Clamshells bestückt werden, können geräuscharm ohne zusätzliche Lüfter arbeiten. Für den Einbau der Conduction Cooled Assemblies stehen spezielle Führungsschienen mit integrierten Kühlrippen in den Breiten 0,8" und 1,0" zur Verfügung. Die gleichen Führungsschienen können auch in VPX- und VXS-Systemen eingesetzt werden.
Adapter für CompactPCI Conduction Cooled Assemblies
ELEKTROMECHANIK PRODUKT NEWS
Link(s)
Fachartikel
Weitere Meldungen
Funkmodul
Bluetooth-5-Modul und Eva-Kits
Das Bluetooth 5-Standalone-Modul ANNA-B112 von u-blox ist bei Mouser Electronics erhältlich. Es ist für IoT-Anwendungen, Asset-Tracking, Beleuchtungs-…
ELEKTROMECHANIK
Wire-to-Board-Verbindung für 9-mm-Sensorrohre
Provertha erweitert sein WireClip-Portfolio für Wire-to-Board-Verbindungen um Ultra-Low-Profile-WireClips. Sie haben eine Einbauhöhe von 2,3mm und zum…
LADETECHNIK
Referenzdesign für kabelloses Laden gemäß Qi-2.0
Ein Referenzdesign für einen kabellosen Qi-2.0-Dual-Pad-Ladestromtransmitter gibt es von Microchip Technology. Es unterstützt Extended- und…
EMBEDDED SYSTEMS
MCUs unterstützen Firmware-Over-the-Air-Updates
Die Mikrocontroller-Gruppe RA2A2 von Renesas basiert auf dem Arm Cortex-M23-Prozessor. Die Bausteine bieten einen Sigma-Delta-Analog/Digital-Wandler…
ANALOGTECHNIK
Fotorelais für Halbleiter-Testanwendungen
Ein Fotorelais für Halbleiter-Testapplikationen hat Toshiba Electronics Europe unter dem Namen TLP3412SRLA vorgestellt. Es arbeitet bereits bei einer…
ANALOGTECHNIK
SMD-Polymer-Tantalkondensatoren mit 3,3 bis 1000µF
SMD-Polymer-Tantal-Chipkondensatoren vPolyTan der Serie T55 von Vishay sind bei Schukat erhältlich.
SENSORIK
Strommessverstärker für Industrie- und Automotive-Bereich
Die bidirektionalen Strommessverstärker des Typs TSC2020 von STMicroelectronics sind mit 100-V-toleranten Eingängen und intern festgelegter…
MESSTECHNIK
Stromzähler für DIN-Schienen
Bei TTI sind die 3-phasigen Stromzähler DRS-100-3P (100A) von TE Connectivity erhältlich, die für die DIN-Schienenmontage vorgesehen sind.
BRANCHEN-NEWS
Distributionsvertrag zwischen GLYN und Quectel Wireless Solutions
Der Distributor GLYN und Quectel Wireless Solutions haben eine Vertriebsvereinbarung für die Region DACH getroffen.