3D-LiDAR-Tiefensensor mit bis zu 40m Messreichweite

SENSORIK

Maxxvision 2 Sony As Dt
©MaxxVision

Mit dem AS-DT1 von Sony erweitert der Distributor MaxxVision sein Portfolio um einen 3D-LiDAR-Tiefensensor für Robotik, Drohnen, Machine Vision und industrielle Automatisierung. Der Sensor kombiniert Direct-Time-of-Flight-Technologie (dToF) mit SPAD-Sensorik und erfasst bis zu 576 Messpunkte bei einer Messreichweite von bis zu 40m im Innenbereich.

Der Sony AS-DT1 bestimmt Entfernungen anhand der Laufzeit ausgesendeter und reflektierter Laserimpulse. Als Empfangselement dient ein SPAD-Sensor (Single-Photon Avalanche Diode). Je nach Messmodus werden bis zu 576 Messpunkte in einer 24-x-24-Anordnung erfasst.

  • Das horizontale Sichtfeld beträgt 35,5° ±2°, das vertikale Sichtfeld 28,2° ±2°. Die Distanzauflösung liegt bei 0,25mm. Die Tiefendaten können als Point Cloud oder als Z-Achsen-Daten ausgegeben werden. Zusätzlich steht ein Intensitätsbild im UVC-YUV2-Format zur Verfügung.
  • Der Messbereich reicht abhängig vom Betriebsmodus von 0,3m bis 40m. Im Innenbereich sind bis zu 40m möglich. Unter den definierten Messbedingungen werden im Außenbereich bis zu 20m bei einer Lichteinstrahlung von bis zu 100.000Lux erreicht. Je nach Betriebsmodus arbeitet der Sensor mit Bildraten von bis zu 30 Bildern pro Sekunde.
  • Das Gehäuse misst 29mm x 29mm x 31mm, das Gewicht beträgt rund 46g. Als Lichtquelle kommen VCSEL-Laserdioden mit einer Wellenlänge von 940 ±6nm zum Einsatz. Der Sensor ist als Laserprodukt der Klasse 1 gemäß IEC/EN 60825-1:2014 (Ed. 3) spezifiziert.
  • Für die Host-Anbindung stehen USB 3.2 Gen1 und USB 2.0 über einen USB-Type-C-UFP-Anschluss bereit. Ein weiterer USB-Type-C-DFP-Anschluss enthält einen USB-Hub. Über einen 8-poligen JST-GH-Anschluss sind UART, Trigger IN/OUT sowie TS CLK und TS PRESET verfügbar.
  • Die Versorgung erfolgt wahlweise über USB Type-C mit 5V oder über JST-GH mit 12 bis 24V. Die maximale Leistungsaufnahme beträgt 2,5W.
  • Über USB Type-C mit Power-over-USB lassen sich bis zu vier Sensoren per Daisy Chain zu einem physisch verkabelten Multi-Sensor-System verbinden. Damit können mehrere Sensorpositionen unterschiedliche Blickrichtungen abdecken.


Anwendungsbereiche 

Vorgesehen ist der Tiefensensor für autonome mobile Roboter (AMR), fahrerlose Transportsysteme (AGV), Serviceroboter, UAV und Drohnen sowie mobile Inspektionssysteme. Einsatzgebiete sind Navigation, Hinderniserkennung, Abstandsmessung, dreidimensionale Objekterfassung, Logistik- und Lagerautomation sowie Machine-Vision- und industrielle Automatisierungssysteme.


Entwicklungsunterstützung

Für die Softwareintegration steht ein SDK mit Beispielprogramm und Python-Bibliothek bereit. Unterstützt werden Windows 11 in 64-Bit-Ausführung, Ubuntu 24.04, Jetson Orin AGX mit JetPack 6.2.1 sowie Raspberry Pi OS, Release 1. Oktober 2025.

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