3D-Inspektion von THT-Lötstellen

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Die Inspektionstechnologie 3D AOI wird zunehmend für durchsteckbare THT-Komponenten (Through-Hole-Technology) gefordert, da 3D-Informationen einen Mehrwert für die Qualitätssicherung liefern. Das Inline-Inspektionssystem THT Line von Göpel electronic führt diese Prüfaufgaben mit einem 3D-Kameramodul aus. Das führt zu einer besseren Qualitätssicherung von Elektronikbaugruppen mit THT- und SMD-Komponenten.



Das THT-Line inspiziert THT- und SMD-Bauelemente von der Oberseite. Ein 3D-Kameramodul unterhalb des Transportbandes führt zeitgleich und unabhängig eine 3D-Inspektion der THT-Lötstellen und Pins durch. Damit werden Lotvolumen, Lotanfluss und Pinhöhe exakt gemessen, Fehler werden verlässlich erkannt.


Die Baugruppen können dem System sowohl mit als auch ohne Werkstückträger zugeführt werden. Durch ein höhenverstellbares Kameramodul erlaubt das THT Line eine Bauteilfreiheit bis 140mm. Durch bis zu 8 Schrägblick-Kameras werden auch verdeckte Bauteile und seitliche Markierungen sicher erkannt.



Ein besonderer Anwendernutzen ...

entsteht laut Göpel durch die Zeitersparnis bei der Programmierung. Mit dem Software-Tool MagicClick werden Prüfprogramme vollautomatisch erstellt und optimiert - ganz ohne Bibliothekseinträge. Die MES-Anbindung erfolgt mit Installation des Systems. Dabei werden Standard-Schnittstellen wie ZVEI, iTAC, Aegis, SECS/GEM, GEP, CAM und neuerdings IPC CFX unterstützt. Gleichwohl können die Systeme auch mit kundenspezifischen MES-Lösungen interagieren.


Mit der variablen Konfiguration und den individuellen Integrationsmöglichkeiten ist das THT Line ein flexibles Inspektionssystem, sowohl für SMD als auch für bedrahtete Bauteile.

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