Die Tiefensensor-Technologie Time-of-Flight ermöglicht ein 3D-Abbild von Gesichtern, Handdetails oder Gegenständen. Dies ist dann relevant, wenn sichergestellt werden muss, dass das Abbild mit dem Original übereinstimmt. Zur Anwendung kommt dies bereits bei Zahlvorgängen mit Mobiltelefonen oder Geräten, die keine Bankdaten, -karten oder Kassierer benötigen, sondern die Bezahlung über die Gesichtserkennung ausgeführt wird.

Darüber hinaus liefert der Chip zusätzliche Möglichkeiten für Fotoaufnahmen mit Kameras, beispielsweise mit einem erweiterten Autofokus, Bokeh-Effekt für Foto und Video sowie verbesserter Auflösung bei schwachen Lichtverhältnissen.

Der 3D-Bildsensor-Chip (IRS2887C) wurde in Graz, Dresden und Siegen entwickelt. Die Serienfertigung soll Mitte 2020 beginnen. Ergänzend bietet Infineon einen Beleuchtungstreiber (IRS9100C), der die Leistungsdaten, Größe und Kosten als Gesamtlösung weiter verbessern soll.

Die pmdtechnologies ag, ein fabless IC-Unternehmen mit Sitz in Siegen, Ulm und Dresden sowie San Jose (USA), Seoul (Korea) und Shanghai (China), ist Anbieter für CMOS-basierte, digitale 3D Time-of-Flight Bildsensor Technologie. Das Unternehmen wurde im Jahr 2002 gegründet und besitzt über 350 Patente weltweit, die sich mit pmd-basierten Anwendungen, dem pmd-Messprinzip und dessen Umsetzung befassen. 3D-Sensoren von pmd bedienen die Zielmärkte industrielle Automatisierung, Automotive und Consumer Anwendungen.