Der RX23W unterstützt Kommunikation über große Entfernungen von 400m, 2Mb/s Datendurchsatz und Bluetooth Mesh Networking für den gesamten Funktionsumfang von Bluetooth 5.0 Low Energy. Darüber hinaus hat der Chip eine Empfangsempfindlichkeit von -105 dBm bei 125 Kbps.

Neben einem grundlegenden Bluetooth 5.0 Protokoll-Stack-Paket bietet Renesas API-Funktionen, die allen Standardprofilen entsprechen, darunter ein Health Thermometer Profile (HTP), ein Environment Sensing Profile (ESP) und ein Automation I/O Profile (AIOP).

Renesas bietet den in einer GUI implementierten Smart Configurator, der Treibercode und Pin-Einstellungen für alle Arten von MCU-Peripheriefunktionen für die integrierte Entwicklungsumgebung von e2 Studio zur Generierung des Bluetooth-Treibercodes erstellen kann. Renesas hat darüber hinaus ein "QE for BLE"-Tool entwickelt, das Programme für benutzerdefinierte Profile generieren und in Anwendungsprogramme einbetten kann. Weiterhin hat Renesas auch eine Bluetooth Trial Tool Suite entwickelt mit der Anwender erste Evaluierungen der Wireless-Funktionen und Bluetooth-Funktionsverifikationen in einer GUI durchführen können. Das RX23W Target Board beinhaltet Antennen und hat bereits eine Zertifizierung nach dem Funkgesetz erhalten. Der empfohlene Preis für dieses Board beträgt 55 US$ pro Stück (zzgl. Steuern).

Als Teil seiner integrierten Hardware Security Engine enthält der RX23W das Renesas Trusted Secure IP (TSIP). Der TSIP-Treiber nutzt ein Verschlüsselungsmanagement mit Hardwarebeschleunigern, um die IoT-Anwendungen sicher zu starten und sie vor Sicherheitsbedrohungen zu schützen. Die Zertifizierung des Cryptographic Algorithm Validation Program (CVAP) wird erwartet.

Der RX23W ist sowohl in einem 7mm x 7mm großem 56-Pin QFN-Gehäuse als auch in einem 5,5mm x 5,5mm 85-Pin GBA-Gehäuse mit 512KB On-Chip-Flash-Speicher erhältlich. Das 56-Pin QFN-Gehäuse mit 512KB On-Chip-Flash-Speicher kostet 3,83 US$ in 10.000er Stückzahlen.