314-poliger Board-Edge-Steckverbinder gemäß MXM 3.0

ELEKTROMECHANIK DISTRIBUTION

Bei Glyn ist ein 314poliger Board-Edge-Steckverbinder (Leiterplattenrand) von Yamaichi erhältlich, der die Kontakt-Anforderungen im Bereich MXM 3.0 (Mobile PCI Express Module ) erfüllt.



Der Hersteller führt die Kontakte des Steckers robust aus, um auch bei Vibrationen und Schock eine stabile Kontaktkraft sicherzustellen. So ermöglicht die Federeigenschaft der Kontakte einen Toleranzausgleich für die sichere Datenübertragung.

Das Steckermodul ist seitlich verschraubt. Die Verschraubungslaschen lassen sich aufklappen, um den Einschub der Leiterkarte zu vereinfachen. Nach der Assemblierung des Moduls werden die Laschen in Position gebracht und von oben mit Modul und Stecker verschraubt. Damit befindet sich das Modul bei Vibrationen und Schock in einer sicheren Fixierung.

Die vergrößerten SMT-Tabs dienen der Ground-Anbindung sowie zur SMT-Anbindung an das Mother-Board. Der Steckverbinder wird mit einer Schichtdicke von 0,1 Mikrometer Gold im Kontaktbereich angeboten. Er wird in T&R (Tape and Reel Verpackungen; Gurt und Spule) für die maschinelle Bestückung geliefert.

Die MXM-Steckverbinder sind auch in einer Ausführung mit 230 Polen erhältlich.

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