Die Trench-Technologie führt laut Nexperia zu einem geringen Leckstrom und reduziert die im Bauelement gespeicherte Sperrverzugsladung Qrr. Daher zeigen Trench Schottky Dioden ein exzellentes Schaltverhalten und reduzieren sowohl die Schaltverluste der Diode selbst als auch die Verluste, die im MOSFET induziert werden.
Das ist eine Konfiguration, die üblicherweise in asynchronen Schaltnetzteilen (SMPS) verwendet wird. Die PMEGxxxTx-Bauteile sollen außerdem einen erweiterten sicheren Betriebsbereich (Safe Operating Area, SOA) zuverlässig nutzen können, ohne dass die Bauteile bei höherer Temperatur thermisch instabil werden (Thermal runaway). Das ist unter anderem für Automotive-Anwendungen und bei LED Beleuchtungen von Vorteil.
Verfügbare Bauteile
Es sind 32 Dioden von 40V bis 100V und bis zu 15A in Produktionsstückzahlen erhältlich. Weitere 17 Dioden, darunter die 20-A-Bauelemente, befinden sich in der Bemusterung. Die Produkte der PMEGxxxTx-Baureihe sind in den Clip Bond FlatPower (CFP)-Gehäusen CFP3/5/15(B) erhältlich. Durch einen Kupferclip konnte der Wärmewiderstand reduziert und die Ableitung der Wärme in den Umgebungsbereich optimiert werden, was kompakte Leiterplatten-Designs ermöglicht.
