Der Footprint des 1µF-LW-Reverse-MLCCs beträgt 0,5mm x 1,0mm bei einer Kapazität von 1 µF. Die LLC-Serie beruht auf einer proprietären Dünnschichttechnologie und Laminierungstechnologie von Murata, kombiniert mit Materialzerstäubungs- und Homogenisierungsverfahren. Dadurch konnte die Höhe gegenüber bestehenden Produkten um etwa 20 % reduziert werden.
Die Bauteile ...
können an der Rückseite von Leiterplatten und zwischen Anschluss-Lotkügelchen platziert warden. Damit können sie in unmittelbarer Nähe zum Die zur Entkopplung der Stromversorgungs-Anschlüsse von Prozessoren dienen.
Die Automotive-taugliche LLC-Serie erfüllt laut Hersteller die Anforderungen der Qualifikationsvorschrift AEC-Q200 und besteht den Test über 1.000 Temperaturzyklen sowie die Temperatur-Feuchte-Dauerprüfung über 1.000 Stunden bei 85 °C und 80 bis 85 % rel. Feuchte.
