MIPI Alliance veröffentlicht UniPro v3.0 und M-PHY v6.0

10.03.2026 BRANCHEN-NEWS FORSCHUNG & ENTWICKLUNG

©MIPI Alliance (MIPI)

Die MIPI Alliance, eine internationale Organisation, die Spezifikationen zur Standardisierung kabelgebundener Schnittstellen für Mobilgeräte und andere vernetzte Systeme entwickelt, hat Updates für zwei ihrer Spezifikationen vorgestellt.

MIPI UniPro v3.0 und MIPI M-PHY v6.0 bieten Verbesserungen in Bezug auf Leistung, Latenz und Energieeffizienz für JEDEC Universal Flash Storage (UFS 5.0)-Lösungen, um größere Edge-KI-Workloads in Smartphones, Tablets, PCs, Spielekonsolen, Automobil- und Industrieanwendungen zu unterstützen.

MIPI M-PHY v6.0 Erweiterungen

Hochgeschwindigkeitsmodus (HS-G6) mit Verwendung des Signalübertragungsschemas PAM4, wodurch die Bandbreite der Schnittstelle auf maximal 46,694 Gbit/s pro Lane verdoppelt wird.
1b1b-Leitungscodierung für HS-G6, die die Durchsatzeffizienz verbessert, indem sie den PHY-Codierungsaufwand reduziert.
Optionale Link-Entzerrungs- und Trainingsfunktion, die eine größere Leistungsreserve und verbesserte Interoperabilität ermöglicht.
Die Spezifikation ist abwärtskompatibel mit M-PHY v5.0.

MIPI UniPro v3.0 Erweiterungen

MIPI UniPro ist eine anwendungsunabhängige Transport- und Verbindungsschicht, die zur Verbindung von Chipsätzen und Peripheriekomponenten verwendet wird.
Unterstützung für Datenübertragungsraten von bis zu 46,6 Gbit/s pro Lane und Richtung, basierend auf M-PHY v6.0 High-Speed Gear 6 (HS-G6) und einem 1b1b-Codierungsschema.
Neue Transport-Framing-Struktur (TFS), Reed-Soloman-Vorwärtsfehlerkorrektur (RS-FEC), 64-Bit-zyklische Redundanzprüfung (CRC), TFS-Datenverschlüsselung, Graucodierung, Vorcodierung und Lane-Ausrichtungsfunktionen
Einführung eines Link-Equalization-Trainingsverfahrens, um das Erkennen der optimalen Tx-Equalization-Einstellungen im Application-Layer zu erleichtern
Funktionen, die es UniPro-Verbindungen über das neue M-PHY v6.0 HS-G6 ermöglichen, mit einer Bitfehlerrate (BER) von weniger als 10-22 auf der Anwendungsebene zu arbeiten
Obligatorische Unterstützung für den Aufbau von Hochgeschwindigkeitsverbindungen (unter Verwendung von M-PHY HS-G1 Rate A), wodurch die Latenz beim Verbindungsaufbau reduziert wird.
Die Spezifikation ist abwärtskompatibel mit UniPro v2.0.

Zusammenarbeit mit JEDEC

Mit MIPI UniPro v3.0 und M-PHY v6.0 als Interconnect-Layer ist das kommende JEDEC UFS 5.0 für KI-fähige Mobilgeräte und andere Edge-Geräte optimiert und bietet verbesserte Geschwindigkeit, Sicherheit und Signalintegrität. Die neuen Versionen sind das Ergebnis der Zusammenarbeit zwischen der MIPI Alliance und JEDEC.

In den MIPI M-PHY- und UniPro- Working Groups wirken unter anderem folgende Unternehmen mit: Arasan Chip Systems; Beijing Xiaomi Mobile Software; BitifEye Digital Test Solutions; Google; Keysight Technologies; KIOXIA; MediaTek; Mixel; Phison Electronics; Prodigy Technovations ; Protocol Insight; Qualcomm; Robert Bosch GmbH; Samsung Electronics; Sandisk Technologies; Siemens Digital Industries Software; Silicon Motion; SK hynix; Synopsys; Tektronix; Teledyne LeCroy; Texas Instruments; Valens Semiconductor; Wuhan Jingce Electronic Group; Yangtze Memory Technologies und weitere.