Das Fraunhofer IZM-ASSID und Fraunhofer IPMS (Bereich Center Nanoelectronic Technologies CNT) sind beides Forschungseinrichtungen auf dem Gebiet der Mikroelektronik in Sachsen. Sie befassen sich mit angewandter Mikroelektronikforschung, die auf Basis von 300-mm-Wafer-Industriestandard-Equipment forschen.
Mit einem Investitionsvolumen von etwa 140 Mio. Euro in Reinraum-Anlagen ist das Fraunhofer IPMS in Deutschland im Bereich der angewandten Forschung auf dem 300-mm-Wafer-Industriestandard im Frontend der CMOS-Herstellung beteiligt. Das Fraunhofer IZM-ASSID bringt Packaging- und Systemintegrations-Technologien ein.
Die Chefinnen
Geleitet wird das Center künftig von Dr. Wenke Weinreich, Bereichsleiterin am CNT und stellvertretende Institutsleiterin des Fraunhofer IPMS, sowie Dr. Manuela Junghähnel, Standortleiterin am IZM-ASSID.
Die Pläne
Die F&E-Angebote der Partner sollen die lokale und nationale Industrie von KMUs bis zu Großunternehmen (z.B. Globalfoundries, Infineon, Bosch) unterstützen. Die Integrationsplattform wird auch in kundenspezifischen Projekten im Rahmen des Leistungszentrums »Funktionsintegration für die Mikro-/Nanoelektronik« und in der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) genutzt werden.
Das Center Nanoelectronic Technologies …
ist ein Geschäftsbereich des Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS. Es leistet angewandte Forschung auf 300-mm-Wafern für Mikrochip-Produzenten, Zulieferer, Gerätehersteller und F&E-Partner. Auf 4000m² stehen dafür Reinraumfläche der Klasse 6 und 3 (nach ISO 14644-1) sowie Laborflächen für über 80 Prozessierungs- und Analytiktools zur Verfügung. Der Anlagenpark umfasst unter anderem Abscheide- und Ätzanlagen sowie Inspektions- und Analysegeräte zum Bestimmen von Defekten und dem Messen von Schichteigenschaften.
Das Fraunhofer IZM-ASSID …
ist ein Institutsteil des Fraunhofer IZM. Es verfügt über eine 200-300-mm-Technologielinie für die 3D-Wafer-Level-Systemintegration auf der Basis der Kupfer-Through-Silicon-Via (Cu-TSV)-Technologie. Die Prozesslinie ist auf eine fertigungsnahe und industriekompatible Entwicklung und Prozessierung (ISO 9001) ausgelegt. Bestandteile sind Prozessmodule für die TSV-Formierung, für das Post-TSV-Processing, das Pre-Assembly (Dünnen und Vereinzeln), die 3D Stack Formierung. Die Konzeption erlaubt sowohl eine anwendungsbezogene Entwicklung von Prozessen als auch die Qualifikation und Prototypenfertigung für 3D-Wafer-Level-System System in Packages.
