Erste Prototypen aus additiver Leiterplattenfertigung

FORSCHUNG & ENTWICKLUNG ELEKTROMECHANIK

Im Rahmen des von Horizont 2020 finanzierten Forschungsprojekts SmartEEs2 haben InnovationLab und sein Partner ISRA einen neuen Herstellungsprozess für lötbare Schaltungen auf Kupferbasis entwickelt. Die Schaltungen werden dabei im Siebdruckverfahren hergestellt und sind mit Reflow-Prozessen kompatibel.



Die Fertigung der gedruckten Elektronik ist dabei ein additiver Prozess, für den keine giftigen Ätzstoffe benötigt werden. Da das bei Temperaturen von etwa 150ºC abläuft, wird weniger Energie verbraucht. Durch die bis zu 15-mal dünneren Substrate können Materialverbrauch und Produktionsabfälle reduziert werden.


Der Prototyp

InnovationLab hat einen physischen Prototyp hergestellt, der die Hauptbestandteile eines Smart Labels enthält. Um eine hohe Leitfähigkeit zu gewährleisten, wurde eine Kupfertinte verwendet. Die Bestückung kann in einem herkömmlichen Reflow-Lötverfahren erfolgen.

Mit Hilfe des Multi-Layer-Drucks von Metall und Dielektrikum wurden die gewünschten Funktionen realisiert: ein Temperatursensor und -logger, eine NFC-Kommunikationsschnittstelle über eine gedruckte Antenne und eine Batterie. Diese wird über eine gedruckte Solarzelle aufgeladen, so dass das Produkt völlig autark ist. Das Verfahren lässt sich für Standard- und flexible Leiterplatten mit bis zu vier Lagen einsetzen und kann in der Produkt- und Prozessentwicklung für Hybridelektronik verwendet werden.


SmartEEs2 ist …

ein europäisches Projekt, das durch das Forschungs- und Innovationsprogramm Horizont 2020 der Europäischen Union finanziert wird. Das Programm will Unternehmen bei der Integration von flexiblen und tragbaren Elektroniktechnologien unterstützen.

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